| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第12-27页 |
| 1.1 引言 | 第12-14页 |
| 1.2 LED芯片结构及热特性 | 第14-19页 |
| 1.2.1 LED芯片结构 | 第14-15页 |
| 1.2.2 白光LED实现方式 | 第15-16页 |
| 1.2.3 LED热特性 | 第16页 |
| 1.2.4 LED热效应的影响 | 第16-19页 |
| 1.3 LED封装方式及发展趋势 | 第19-24页 |
| 1.3.1 LED封装结构 | 第19-24页 |
| 1.3.2 LED封装发展趋势 | 第24页 |
| 1.4 国内外LED散热研究进展情况 | 第24-25页 |
| 1.4.1 国外芯片级封装及封装散热性能研究进展 | 第24-25页 |
| 1.4.2 国内芯片级封装及封装散热性能研究进展 | 第25页 |
| 1.5 课题的提出和本文研究内容 | 第25-27页 |
| 第二章 CSP-LED热学模型与热仿真模型 | 第27-35页 |
| 2.1 引言 | 第27页 |
| 2.2 芯片级封装LED热学模型 | 第27-29页 |
| 2.2.1 单颗芯片封装热学模型 | 第27-28页 |
| 2.2.2 多颗芯片热学模型 | 第28-29页 |
| 2.3 芯片级封装LED的物理模型 | 第29-31页 |
| 2.3.1 单颗芯片级封装LED的物理模型 | 第29-30页 |
| 2.3.2 多颗芯片级封装LED的物理模型 | 第30-31页 |
| 2.4 芯片级封装LED数学模型 | 第31-32页 |
| 2.5 热仿真软件与仿真过程 | 第32-35页 |
| 2.5.1 热仿真软件的选择 | 第32-33页 |
| 2.5.2 热学仿真过程 | 第33-35页 |
| 第三章 封装材料对CSP-LED封装结构的散热性能影响 | 第35-57页 |
| 3.1 数值模拟计算 | 第35-38页 |
| 3.1.1 计算区域与物理模型 | 第35页 |
| 3.1.2 材料属性设置 | 第35-36页 |
| 3.1.3 网格划分 | 第36-38页 |
| 3.1.4 边界条件及求解设置 | 第38页 |
| 3.2 不同焊接材料对芯片级封装LED散热性能的影响 | 第38-44页 |
| 3.2.1 不同焊接材料封装的芯片级LED结温计算 | 第38-41页 |
| 3.2.2 不同焊接材料封装的芯片级LED温度场分布 | 第41-42页 |
| 3.2.3 不同焊接材料封装的芯片级LED热阻分析 | 第42-44页 |
| 3.3 LED用基板对CSP LED散热性能的影响 | 第44-50页 |
| 3.3.1 封装基板材料对CSP LED散热性能的影响 | 第44-47页 |
| 3.3.2 封装基板厚度对CSP LED散热性能的影响 | 第47-50页 |
| 3.4 底部填充物对芯片级封装LED散热性能的影响 | 第50-55页 |
| 3.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 芯片级封装LED模组及热学性能模拟 | 第57-68页 |
| 4.1 不同封装密度与功率的芯片级封装LED模组热学性能模拟 | 第57-61页 |
| 4.1.1 芯片级封装LED模组模型设置 | 第57-58页 |
| 4.1.2 不同封装密度与功率的芯片级封装LED模组结温计算 | 第58-61页 |
| 4.2 恒定总功率下不同封装密度和单颗功率组合分析 | 第61-63页 |
| 4.3 CSP-LED封装模组热学性能测试 | 第63-67页 |
| 4.3.1 测试原理 | 第63-64页 |
| 4.3.2 实验设备及仪器简介 | 第64-65页 |
| 4.3.3 实验测试数据分析 | 第65-67页 |
| 4.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 第五章 总结与展望 | 第68-70页 |
| 5.1 全文工作总结 | 第68-69页 |
| 5.2 课题展望 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-75页 |
| 致谢 | 第75-77页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第77页 |
