| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-20页 |
| 1.1 微电子封装技术概述 | 第7-9页 |
| 1.2 微电子封装技术的发展趋势 | 第9-11页 |
| 1.2.1 微电子封装的无铅化 | 第9-10页 |
| 1.2.2 微电子封装的微型化 | 第10-11页 |
| 1.3 互连焊点的热迁移行为 | 第11-18页 |
| 1.3.1 热迁移现象 | 第11页 |
| 1.3.2 热迁移的物理机制 | 第11-13页 |
| 1.3.3 热迁移通量及驱动力 | 第13页 |
| 1.3.4 互连焊点热迁移研究历史与现状分析 | 第13-18页 |
| 1.4 本论文研究目的和研究内容 | 第18-20页 |
| 2 样品制备与实验方法 | 第20-25页 |
| 2.1 钎料的炼制 | 第20-21页 |
| 2.2 线性微焊点的制备 | 第21-22页 |
| 2.3 微焊点的热迁移及等温回流实验 | 第22-24页 |
| 2.4 微观组织形貌及成分表征 | 第24-25页 |
| 3 Ni/Sn-x Zn/Ni微焊点热迁移行为研究 | 第25-42页 |
| 3.1 初始微焊点微观组织 | 第25-26页 |
| 3.2 热迁移过程微焊点微观组织演变 | 第26-36页 |
| 3.2.1 Ni/Sn/Ni | 第26-29页 |
| 3.2.2 Ni/Sn-1Zn/Ni | 第29-31页 |
| 3.2.3 Ni/Sn-5Zn/Ni | 第31-34页 |
| 3.2.4 Ni/Sn-9Zn/Ni | 第34-36页 |
| 3.3 等温回流过程微焊点微观组织演变 | 第36-38页 |
| 3.4 Zn含量对界面IMC演变的影响机制 | 第38-40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-42页 |
| 4 Ni/Sn-xCu/Ni微焊点热迁移行为研究 | 第42-53页 |
| 4.1 初始微焊点微观组织 | 第42-43页 |
| 4.2 热迁移过程微焊点微观组织演变 | 第43-48页 |
| 4.2.1 Ni/Sn-0.3Cu/Ni | 第43-44页 |
| 4.2.2 Ni/Sn-0.7Cu/Ni | 第44-45页 |
| 4.2.3 Ni/Sn-1.5Cu/Ni | 第45-48页 |
| 4.3 Cu含量对界面IMC演变的影响机制 | 第48-50页 |
| 4.4 冷、热端界面IMC生长动力学 | 第50-52页 |
| 4.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-60页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文及申请专利情况 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-63页 |