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单晶硅纳米结构的TEM内原位拉伸实验研究

摘要第6-8页
Abstract第8-9页
第一章 引言第11-30页
    1.1 纳米力学中的尺度效应第11-14页
    1.2 纳米结构材料力学性质的实验测量方法第14-25页
    1.3 单晶硅材料纳米结构的力学性质的实验研究第25-28页
    1.4 本研究工作目的及内容概要第28-30页
第二章 原位拉伸实验装置设计第30-42页
    2.1 应用MEMS 芯片的原位TEM 实验设计思想第30-32页
    2.2 样品杆的设计第32-35页
    2.3 MEMS 力学测试芯片的设计第35-41页
    2.4 小结第41-42页
第三章 原位拉伸实验装置的制备第42-65页
    3.1 样品杆第42-46页
    3.2 MEMS 力学测试芯片第46-64页
    3.3 小结第64-65页
第四章 TEM 内原位拉伸实验第65-85页
    4.1 实验装置第65-68页
    4.2 TEM 实验第68-83页
    4.3 小结第83-85页
第五章 总结与讨论第85-87页
    1. MEMS 力学测试芯片的设计与工艺研究第85页
    2. 设计制备带电极的透射电镜样品杆第85-86页
    3. 对单晶硅纳米悬梁的拉伸实验第86-87页
参考文献第87-93页
附录 金硅键合实验及结果分析第93-105页
攻读博士学位期间已发表(录用)的论文第105-107页
致谢第107页

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