无铅纯锡电镀镀层变色控制工艺及电镀自动化研究
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-11页 |
第一章 绪论 | 第11-23页 |
·可焊性电镀的发展概况及现状 | 第12-17页 |
·可焊性电镀简介 | 第12-13页 |
·电镀可焊性锡及锡合金工艺 | 第13-16页 |
·国内外无铅可焊性锡电镀工艺的研究概况 | 第16-17页 |
·无铅纯锡电镀工艺技术关键及存在问题 | 第17-21页 |
·锡晶须 | 第17-19页 |
·镀层变色 | 第19-20页 |
·镀液混浊 | 第20-21页 |
·可焊性锡电镀发展趋势 | 第21页 |
·本论文的选题和研究内容 | 第21-23页 |
·本论文的选题 | 第21-22页 |
·本论文研究内容 | 第22-23页 |
第二章 试验设备与方法 | 第23-31页 |
·试验设备及药品 | 第23页 |
·主要试验仪器 | 第23页 |
·主要试验药品 | 第23页 |
·镀液分析方法 | 第23-26页 |
·酸浓度的分析 | 第23-24页 |
·甲基磺酸锡分析方法 | 第24-25页 |
·镀锡添加剂RP Additive 的分析方法 | 第25-26页 |
·试验方法 | 第26-27页 |
·HULL CELL 试验 | 第27页 |
·小模拟槽试验 | 第27页 |
·自动挂镀生产线试验 | 第27页 |
·镀层性能测试方法 | 第27-31页 |
·抗变色能力 | 第27页 |
·可焊性 | 第27-29页 |
·抗锡晶须 | 第29-31页 |
第三章 无铅纯锡电镀镀层变色机理研究 | 第31-46页 |
·无铅纯锡电镀添加剂对镀层变色的研究 | 第31-37页 |
·无铅纯锡电镀添加剂组成成分 | 第31-33页 |
·无铅纯锡电镀流程及工艺条件 | 第33-35页 |
·添加剂对镀层变色的影响研究 | 第35-37页 |
·无铅纯锡电镀前处理工艺对镀层变色的研究 | 第37-41页 |
·无铅纯锡电镀前处理工艺条件 | 第37-38页 |
·无铅纯锡电镀前处理对镀层变色影响研究 | 第38-41页 |
·无铅纯锡电镀后处理工艺对镀层变色的研究 | 第41-43页 |
·镀后处理工艺 | 第41-42页 |
·镀后处理工艺对镀层变色的影响 | 第42-43页 |
·其它方面因素对镀层变色的影响研究 | 第43-45页 |
·空气中酸碱类杂质含量较高环境对镀层变色的影响 | 第43-44页 |
·环境温度、湿度对镀层变色的影响 | 第44-45页 |
·本章小结 | 第45-46页 |
第四章 无铅纯锡电镀镀层变色的控制工艺系统及参数 | 第46-55页 |
·电镀添加剂控制镀层变色的对策 | 第46-48页 |
·制定添加剂添加标准 | 第46页 |
·每天进行一次添加剂浓度分析 | 第46页 |
·选用稳定的电镀添加剂 | 第46-47页 |
·电镀添加剂的储存环境控制 | 第47页 |
·电镀添加剂入厂检验 | 第47页 |
·镀液的定期分析检验 | 第47页 |
·镀液絮凝处理 | 第47-48页 |
·镀前处理工艺控制镀层变色的对策 | 第48-49页 |
·去毛刺工艺控制镀层变色的对策 | 第48页 |
·去氧化工艺控制镀层变色的对策 | 第48-49页 |
·预侵工艺控制镀层变色的对策 | 第49页 |
·镀后处理工艺控制镀层变色的对策 | 第49-52页 |
·中和工艺控制镀层变色的对策 | 第49-50页 |
·水洗工艺控制镀层变色的对策 | 第50-52页 |
·其它方面控制镀层变色的对策 | 第52-53页 |
·加强整个电镀生产过程的工艺管控 | 第52页 |
·加强整个电镀过程中的分析监控 | 第52-53页 |
·储存环境的管控 | 第53页 |
·本章小结 | 第53-55页 |
第五章 电镀自动化控制系统设计 | 第55-66页 |
·系统概况 | 第55页 |
·系统构成 | 第55-56页 |
·系统构成图 | 第55-56页 |
·监控系统 | 第56页 |
·控制系统 | 第56页 |
·系统软件设计 | 第56-65页 |
·控制系统软件设计 | 第56-60页 |
·人机界面设计 | 第60-65页 |
·本章小结 | 第65-66页 |
第六章 结论与展望 | 第66-69页 |
·本论文研究总结 | 第66-68页 |
·无铅纯锡电镀镀层变色的机理 | 第66页 |
·无铅纯锡电镀镀层变色的影响要素 | 第66-67页 |
·控制无铅纯锡电镀镀层变色的对策 | 第67页 |
·电镀自动化控制系统设计 | 第67-68页 |
·前景展望 | 第68-69页 |
致谢 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-73页 |