纳米Cu@Sn金属粉的制备与应用
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第9页 |
| 1.2 核壳结构材料的研究现状 | 第9-13页 |
| 1.3 印刷电子的研究现状 | 第13-16页 |
| 1.3.1 丝网印刷技术 | 第13-14页 |
| 1.3.2 喷墨打印技术 | 第14页 |
| 1.3.3 Pen-on-Paper印制技术 | 第14-16页 |
| 1.4 导电油墨的研究现状 | 第16-17页 |
| 1.4.1 纳米金导电油墨 | 第16-17页 |
| 1.4.2 纳米银导电油墨 | 第17页 |
| 1.4.3 纳米铜导电油墨 | 第17页 |
| 1.5 高温钎料的研究现状 | 第17-21页 |
| 1.5.1 导电胶粘贴 | 第17-18页 |
| 1.5.2 高温无铅钎料 | 第18页 |
| 1.5.3 纳米材料烧结法 | 第18-19页 |
| 1.5.4 瞬态液相连接法 | 第19-21页 |
| 1.6 主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 实验 | 第22-27页 |
| 2.1 实验材料与设备 | 第22-23页 |
| 2.2 实验方法 | 第23-25页 |
| 2.2.1 纳米Cu颗粒的制备 | 第23-24页 |
| 2.2.2 纳米Cu@Sn颗粒的制备 | 第24页 |
| 2.2.3 导电油墨的配制 | 第24页 |
| 2.2.4 导电图案的印制 | 第24-25页 |
| 2.2.5 纳米Cu@Sn颗粒的烧结 | 第25页 |
| 2.2.6 纳米Cu@Sn颗粒与铜片的连接 | 第25页 |
| 2.3 表征手段 | 第25-27页 |
| 2.3.1 电阻率测试 | 第26-27页 |
| 第3章 纳米Cu@Sn颗粒的制备及表征 | 第27-50页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 纳米铜颗粒的制备 | 第27-32页 |
| 3.2.1 CTAB用量的影响 | 第27-29页 |
| 3.2.2 PVP用量的影响 | 第29-30页 |
| 3.2.3 纳米铜颗粒的最佳制备参数 | 第30-32页 |
| 3.3 纳米Cu@Sn铜颗粒的制备 | 第32-45页 |
| 3.3.1 络合剂种类及浓度 | 第32-35页 |
| 3.3.2 纳米铜颗粒表面氧化 | 第35-37页 |
| 3.3.3 干燥方式 | 第37-38页 |
| 3.3.4 反应温度 | 第38-40页 |
| 3.3.5 SnCl_2·2H_2O使用量 | 第40-43页 |
| 3.3.6 反应物浓度 | 第43-45页 |
| 3.4 纳米Cu@Sn颗粒的最佳制备参数 | 第45页 |
| 3.5 纳米Cu@Sn颗粒核壳结构的表征 | 第45-48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48-50页 |
| 第4章 纳米Cu@Sn颗粒的应用 | 第50-68页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 纳米Cu@Sn颗粒在导电油墨中的应用 | 第50-63页 |
| 4.2.1 纳米Cu@Sn颗粒导电油墨的制备 | 第52-55页 |
| 4.2.2 纳米Cu@Sn颗粒导电图案的印制 | 第55-56页 |
| 4.2.3 纳米Cu@Sn颗粒的烧结 | 第56-62页 |
| 4.2.4 纳米Cu@Sn颗粒导电图案的应用 | 第62-63页 |
| 4.3 纳米Cu@Sn颗粒在高温钎料中的应用 | 第63-66页 |
| 4.3.1 纳米Cu@Sn颗粒与铜片的连接 | 第63-65页 |
| 4.3.2 焊缝质量表征 | 第65-66页 |
| 4.4 本章小结 | 第66-68页 |
| 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
