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硅微机械陀螺数字化测控电路技术研究

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
目录第10-13页
图表目录第13-18页
1 绪论第18-34页
    1.1 硅微机械陀螺概述第18-20页
    1.2 硅微机械陀螺测控电路的国内外研究现状第20-31页
        1.2.1 硅微机械陀螺测控电路的国外研究现状第20-27页
        1.2.2 硅微机械陀螺测控电路的国内研究现状第27-30页
        1.2.3 硅微机械陀螺测控电路研究现状总结第30-31页
    1.3 论文的研究对象第31页
    1.4 论文的选题及结构安排第31-34页
        1.4.1 论文的主要研究内容第31-32页
        1.4.2 论文结构安排第32-34页
2 总体方案选择和接口电路设计第34-46页
    2.1 硅微机械陀螺数字化总体方案第34-35页
    2.2 性能指标分配第35-37页
    2.3 C/V转换电路第37-42页
        2.3.1 C/V转换电路结构第37-38页
        2.3.2 噪声性能分析第38-41页
        2.3.3 仿真和实验第41-42页
    2.4 数字化测控系统的构成第42-45页
        2.4.1 ADC和DAC第42-44页
        2.4.2 数字信号处理器第44-45页
    2.5 本章小结第45-46页
3 数字化闭环驱动技术研究第46-76页
    3.1 数字化闭环驱动技术介绍第46-47页
    3.2 AGC环节分析第47-55页
        3.2.1 稳定性分析第48-51页
        3.2.2 噪声性能分析第51-53页
        3.2.3 AGC参数设计第53-55页
    3.3 PLL环节分析第55-68页
        3.3.1 稳定性分析第56-59页
        3.3.2 噪声性能分析第59-63页
        3.3.3 捕获及跟踪性能分析第63-67页
        3.3.4 PLL参数设计第67-68页
    3.4 闭环驱动仿真第68-72页
    3.5 闭环驱动实验第72-74页
        3.5.1 瞬态响应实验第72-73页
        3.5.2 稳态响应实验第73-74页
    3.6 本章小结第74-76页
4 数字化闭环检测技术研究第76-98页
    4.1 力反馈闭环反馈形式对陀螺性能的影响第76-82页
        4.1.1 正弦波电压反馈第76-79页
        4.1.2 脉冲密度电压反馈第79-82页
    4.2 基于SDM原理的力反馈闭环检测第82-93页
        4.2.1 机电结合SDM环路结构第83-86页
        4.2.2 机电结合SDM环路参数第86-90页
        4.2.3 Simulink建模与仿真第90-93页
    4.3 实验与讨论第93-95页
    4.4 本章小结第95-98页
5 温度补偿技术研究第98-112页
    5.1 具有增益补偿功能的闭环驱动第98-104页
        5.1.1 理论分析第98-101页
        5.1.2 具有增益补偿功能的闭环驱动仿真第101-103页
        5.1.3 具有增益补偿功能的闭环驱动实验第103-104页
    5.2 虚拟温度传感器的温度补偿算法第104-110页
        5.2.1 驱动模态谐振频率的温度特性第105-107页
        5.2.2 标度和零偏的温度补偿算法第107-108页
        5.2.3 温度补偿后零偏噪声性能分析第108页
        5.2.4 实验及分析第108-110页
    5.3 本章小结第110-112页
6 数字化测控电路实验及数据分析第112-122页
    6.1 实验电路及实验设备第112页
    6.2 陀螺模态频率调谐测试第112-113页
    6.3 陀螺性能测试第113-120页
        6.3.1 标度因数第113-115页
        6.3.2 零偏和标度因数温度系数第115-117页
        6.3.3 零偏第117页
        6.3.4 阈值第117-118页
        6.3.5 分辨率第118-119页
        6.3.6 对比与分析第119-120页
    6.4 本章小结第120-122页
7 总结与展望第122-126页
    7.1 全文总结第122-123页
    7.2 论文的创新点及贡献第123-124页
    7.3 未来工作展望第124-126页
致谢第126-128页
参考文献第128-136页
附录第136页

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