| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 选题背景 | 第8-9页 |
| 1.2 项目来源 | 第9页 |
| 1.3 多处理机的体系结构 | 第9-13页 |
| 1.3.1 紧耦合与松耦合结构 | 第10页 |
| 1.3.2 多处理机的机间互连形式 | 第10-13页 |
| 1.3.3 本文多处理机的结构 | 第13页 |
| 1.4 本文工作内容 | 第13-16页 |
| 第二章 CPCI总线与PICMG2.16包交换背板 | 第16-24页 |
| 2.1 计算机常用总线技术回顾 | 第16-17页 |
| 2.2 COMPACTPCI的特性 | 第17-19页 |
| 2.3 PICMG2.16包交换背板 | 第19-24页 |
| 2.3.1 包交换背板的组成 | 第19-21页 |
| 2.3.2 PICMG 2.16性能 | 第21页 |
| 2.3.3 PICMG 2.16的特点 | 第21-24页 |
| 第三章 多处理机系统的总体方案 | 第24-30页 |
| 3.1 多处理机的硬件平台组成 | 第24-25页 |
| 3.2 多处理机的工作原理 | 第25-26页 |
| 3.3 可靠性分析 | 第26-27页 |
| 3.3.1 可靠性模型 | 第26-27页 |
| 3.3.2 可靠性预计 | 第27页 |
| 3.4 多处理机的性能分析 | 第27-30页 |
| 第四章 多处理机的CPU板设计 | 第30-46页 |
| 4.1 CPU板的指标需求 | 第30页 |
| 4.2 CPU板的框图设计 | 第30-35页 |
| 4.2.1 主要芯片选择 | 第30-34页 |
| 4.2.2 CPU板的总体框图 | 第34-35页 |
| 4.3 CPU板的高速布线设计 | 第35-45页 |
| 4.3.1 高速PCB设计技术 | 第35-41页 |
| 4.3.2 CPU板的高速布线设计 | 第41-45页 |
| 4.4 CPU板的散热设计 | 第45-46页 |
| 第五章 多处理机的背板设计 | 第46-52页 |
| 5.1 多处理机背板结构 | 第46-47页 |
| 5.2 PSB背板设计 | 第47-49页 |
| 5.2.1 PSB背板的信号组成 | 第47页 |
| 5.2.2 背板的布线设计 | 第47-49页 |
| 5.3 背板的电源部分设计 | 第49-52页 |
| 5.3.1 电源部分的信号组成 | 第49-50页 |
| 5.3.2 电源部分的实现 | 第50-52页 |
| 第六章 仿真验证 | 第52-56页 |
| 6.1 仿真工具 | 第52页 |
| 6.2 仿真实例 | 第52-56页 |
| 第七章 结束语 | 第56-58页 |
| 7.1 本文工作总结 | 第56页 |
| 7.2 进一步的研究方向 | 第56-57页 |
| 7.3 应用前景展望 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
| 附录A | 第62-67页 |
| 附录B | 第67-68页 |