| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第10页 |
| 1.2 相变材料概述 | 第10-12页 |
| 1.2.1 相变材料 | 第10-11页 |
| 1.2.2 相变材料性能要求 | 第11-12页 |
| 1.3 相变微胶囊概述 | 第12-17页 |
| 1.3.1 相变微胶囊定义 | 第12-13页 |
| 1.3.2 相变微胶囊的制备研究 | 第13-14页 |
| 1.3.3 相变微胶囊的传热理论与模拟计算 | 第14-15页 |
| 1.3.4 相变微胶囊的应用研究 | 第15-16页 |
| 1.3.5 相变微胶囊的性能改善 | 第16-17页 |
| 1.4 碳纳米管 | 第17-19页 |
| 1.4.1 碳纳米管介绍 | 第17-18页 |
| 1.4.2 碳纳米管增强导热 | 第18-19页 |
| 1.5 课题研究内容与思路 | 第19-21页 |
| 1.5.1 课题研究问题和思路 | 第19-20页 |
| 1.5.2 课题研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 石蜡相变微胶囊的制备与性能研究 | 第21-36页 |
| 2.1 引言 | 第21-22页 |
| 2.2 实验部分 | 第22-25页 |
| 2.2.1 化学试剂及试验设备 | 第22-23页 |
| 2.2.2 试验装置示意图 | 第23页 |
| 2.2.3 石蜡所需HLB值测定 | 第23-24页 |
| 2.2.4 PMMA/石蜡相变微胶囊的制备 | 第24页 |
| 2.2.5 测试表征 | 第24-25页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第25-34页 |
| 2.3.1 石蜡所需HLB值的确定 | 第25-27页 |
| 2.3.2 PMMA/石蜡相变微胶囊的微观形貌 | 第27-30页 |
| 2.3.3 PMMA/石蜡相变微胶囊的红外结构 | 第30-31页 |
| 2.3.4 PMMA/石蜡相变微胶囊的储放热性能 | 第31-32页 |
| 2.3.5 PMMA/石蜡相变微胶囊储热性能 | 第32-33页 |
| 2.3.6 PMMA/石蜡相变微胶囊导热性能 | 第33-34页 |
| 2.4 本章小结 | 第34-36页 |
| 第三章 PMMA-SiO_2/石蜡相变微胶囊的制备与性能研究 | 第36-43页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 实验部分 | 第36-37页 |
| 3.2.1 化学试剂及试验设备 | 第36-37页 |
| 3.2.2 PMMA-SiO_2/石蜡相变微胶囊的制备 | 第37页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第37-41页 |
| 3.3.1 PMMA-SiO_2/石蜡相变微胶囊的微观形貌 | 第37-38页 |
| 3.3.2 PMMA-SiO_2/石蜡相变微胶囊的红外结构 | 第38-39页 |
| 3.3.3 PMMA-SiO_2/石蜡相变微胶囊的储放热性能 | 第39-40页 |
| 3.3.4 PMMA-SiO_2/石蜡相变微胶囊的导热性能 | 第40-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 碳纳米管改性的双壳微胶囊制备与性能研究 | 第43-57页 |
| 4.1 引言 | 第43-44页 |
| 4.2 实验部分 | 第44-47页 |
| 4.2.1 化学试剂及试验设备 | 第44页 |
| 4.2.2 PMMA-SiO_2/P-C18/CNTs微胶囊制备流程 | 第44-46页 |
| 4.2.3 测试表征 | 第46-47页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第47-55页 |
| 4.3.1 PMMA-SiO_2/P-C18/CNTs微胶囊的红外结构 | 第47页 |
| 4.3.2 PMMA-SiO_2/P-C18/CNTs微胶囊的储热性能 | 第47-49页 |
| 4.3.3 PMMA-SiO_2/P-C18/CNTs微胶囊的粒径分析 | 第49-50页 |
| 4.3.4 PMMA-SiO_2/P-C18/CNTs微胶囊的导热性能 | 第50-51页 |
| 4.3.5 PMMA-SiO_2/P-C18/CNTs微胶囊的机械强度 | 第51-52页 |
| 4.3.6 PMMA-SiO_2/P-C18/CNTs微胶囊的微观形貌 | 第52-53页 |
| 4.3.7 PMMA-SiO_2/P-C18/CNTs微胶囊的热稳定性 | 第53-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 相变微胶囊在电子控温中的应用 | 第57-68页 |
| 5.1 引言 | 第57页 |
| 5.2 实验部分 | 第57-59页 |
| 5.2.1 化学试剂及试验设备 | 第57-58页 |
| 5.2.2 储热型水溶性金属漆的制备 | 第58页 |
| 5.2.3 电子散热模型 | 第58-59页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第59-66页 |
| 5.3.1 水溶性金属漆的外观属性 | 第59-60页 |
| 5.3.2 微胶囊对电子芯片温升的影响 | 第60-62页 |
| 5.3.3 散热面积对电子温升的影响 | 第62页 |
| 5.3.4 微胶囊对电子芯片温降的影响 | 第62-63页 |
| 5.3.5 CNTs含量对电子温控性能的影响 | 第63-64页 |
| 5.3.6 微胶囊对电子控温热成像的影响 | 第64-66页 |
| 5.4 本章小结 | 第66-68页 |
| 第六章 总结与展望 | 第68-70页 |
| 6.1 结论 | 第68-69页 |
| 6.2 展望 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 硕士期间取得的主要成果 | 第76页 |
