摘要 | 第6-9页 |
Abstract | 第9-13页 |
第一章 文献综述 | 第17-40页 |
1.1 硅在植物中的吸收转运和生理功能 | 第17-23页 |
1.1.1 硅在土壤和植物中的存在状态 | 第17-18页 |
1.1.2 植物硅转运蛋白和硅吸收转运机制 | 第18-20页 |
1.1.3 硅在植物体内的生理功能 | 第20-23页 |
1.2 硅对植物抗盐性的影响 | 第23-30页 |
1.2.1 盐胁迫与植物抗盐响应 | 第23-24页 |
1.2.2 多胺代谢与植物抗盐性 | 第24-28页 |
1.2.3 硅提高植物抗盐性的作用机制 | 第28-30页 |
1.3 硅对植物缺钾响应的影响 | 第30-37页 |
1.3.1 钾在植物中的作用及缺钾对植物的影响 | 第30-32页 |
1.3.2 钾离子转运系统及其缺钾响应 | 第32-35页 |
1.3.3 缺钾胁迫与植物水分平衡 | 第35页 |
1.3.4 缺钾胁迫与多胺代谢 | 第35-36页 |
1.3.5 硅提高植物耐缺钾能力的作用 | 第36-37页 |
1.4 研究目的意义和研究内容 | 第37-40页 |
1.4.1 研究目的及意义 | 第37-38页 |
1.4.2 研究内容 | 第38-39页 |
1.4.3 研究技术路线 | 第39-40页 |
第二章 硅通过调节多胺代谢提高高粱抗盐能力的作用及机制 | 第40-57页 |
2.1 材料方法 | 第41-44页 |
2.1.1 植物材料和培养条件 | 第41-42页 |
2.1.2 生物量测定 | 第42页 |
2.1.3 叶绿素含量测定 | 第42页 |
2.1.4 离子含量测定 | 第42页 |
2.1.5 多胺水平分析 | 第42页 |
2.1.6 ACC含量测定 | 第42-43页 |
2.1.7 基因表达分析 | 第43页 |
2.1.8 精氨酸和甲硫氨酸含量测定 | 第43-44页 |
2.1.9 外施多胺和抑制剂分析 | 第44页 |
2.1.10 统计分析 | 第44页 |
2.2 结果分析 | 第44-53页 |
2.2.1 硅缓解了盐胁迫对高粱生长的抑制 | 第44页 |
2.2.2 硅降低了盐胁迫下钠离子的积累 | 第44-45页 |
2.2.3 硅提高了盐胁迫下的多胺水平 | 第45-47页 |
2.2.4 硅降低了盐胁迫下ACC含量 | 第47页 |
2.2.5 硅增强了盐胁迫下多胺合成基因的表达 | 第47-49页 |
2.2.6 加硅提高了盐胁迫下精氨酸含量 | 第49-51页 |
2.2.7 外源施加Spd和多胺合成抑制剂对硅介导的抗盐性的影响 | 第51-53页 |
2.3 讨论 | 第53-55页 |
2.4 结论 | 第55-57页 |
第三章 硅通过调节多胺代谢提高高粱耐缺钾能力的作用及机制 | 第57-73页 |
3.1 材料方法 | 第58-62页 |
3.1.1 植物材料和培养条件 | 第58-59页 |
3.1.2 生物量测定 | 第59页 |
3.1.3 光合速率测定 | 第59页 |
3.1.4 叶绿素荧光参数测定 | 第59页 |
3.1.5 叶绿素含量测定 | 第59-60页 |
3.1.6 钾离子含量测定 | 第60页 |
3.1.7 多胺水平分析 | 第60页 |
3.1.8 基因表达分析 | 第60页 |
3.1.9 精氨酸含量测定 | 第60-61页 |
3.1.10 多胺氧化酶活性测定 | 第61页 |
3.1.11 H_2O_2含量测定 | 第61页 |
3.1.12 抗氧化酶活性测定 | 第61-62页 |
3.1.13 统计分析 | 第62页 |
3.2 结果分析 | 第62-68页 |
3.2.1 硅提高了高粱的耐缺钾能力 | 第62页 |
3.2.2 硅缓解了缺钾诱导的叶片失绿 | 第62-64页 |
3.2.3 硅对叶片钾离子含量的影响 | 第64页 |
3.2.4 硅降低了缺钾引起的Put过量积累 | 第64-65页 |
3.2.5 硅下调了Put合成基因的表达 | 第65页 |
3.2.6 硅降低了缺钾引起的精氨酸积累 | 第65-67页 |
3.2.7 硅抑制了缺钾条件下多胺氧化酶活性的活化 | 第67页 |
3.2.8 硅降低了缺钾引起的过氧化氢积累 | 第67-68页 |
3.2.9 硅对缺钾条件下抗氧化酶活性的影响 | 第68页 |
3.3 讨论 | 第68-71页 |
3.4 结论 | 第71-73页 |
第四章 硅通过调节水分平衡提高高粱耐缺钾能力的作用及机制 | 第73-90页 |
4.1 材料方法 | 第74-78页 |
4.1.1 植物材料和培养条件 | 第74-75页 |
4.1.2 生物量测定 | 第75页 |
4.1.3 气体交换参数测定 | 第75页 |
4.1.4 叶片水分状况测定 | 第75页 |
4.1.5 钾离子浓度和吸收总量测定 | 第75页 |
4.1.6 整株水导测定 | 第75-76页 |
4.1.7 整株根系水导测定 | 第76页 |
4.1.8 水孔蛋白抑制剂对蒸腾速率的影响 | 第76页 |
4.1.9 木质部汁液钾离子含量和渗透势测定 | 第76页 |
4.1.10 基因表达分析 | 第76-78页 |
4.1.11 统计分析 | 第78页 |
4.2 结果分析 | 第78-86页 |
4.2.1 硅提高了高粱的耐缺钾能力 | 第78页 |
4.2.2 硅改善了高粱缺钾条件下的水分状况 | 第78-79页 |
4.2.3 硅不是通过直接的增加钾离子吸收来缓解缺钾胁迫 | 第79-80页 |
4.2.4 硅通过提高水导改善水分状况 | 第80页 |
4.2.5 硅通过增强水孔蛋白活性和木质部汁液钾离子浓度来改善根水导 | 第80-85页 |
4.2.6 硅对水孔蛋白基因和钾离子相关基因表达的调节 | 第85-86页 |
4.3 讨论 | 第86-88页 |
4.4 结论 | 第88-90页 |
第五章 结论与展望 | 第90-94页 |
5.1 主要结论 | 第90-92页 |
5.2 主要创新点 | 第92页 |
5.3 研究展望 | 第92-94页 |
参考文献 | 第94-111页 |
缩略词 | 第111-112页 |
致谢 | 第112-113页 |
个人简介 | 第113-114页 |