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硅增强高粱耐盐及耐缺钾能力机制研究

摘要第6-9页
Abstract第9-13页
第一章 文献综述第17-40页
    1.1 硅在植物中的吸收转运和生理功能第17-23页
        1.1.1 硅在土壤和植物中的存在状态第17-18页
        1.1.2 植物硅转运蛋白和硅吸收转运机制第18-20页
        1.1.3 硅在植物体内的生理功能第20-23页
    1.2 硅对植物抗盐性的影响第23-30页
        1.2.1 盐胁迫与植物抗盐响应第23-24页
        1.2.2 多胺代谢与植物抗盐性第24-28页
        1.2.3 硅提高植物抗盐性的作用机制第28-30页
    1.3 硅对植物缺钾响应的影响第30-37页
        1.3.1 钾在植物中的作用及缺钾对植物的影响第30-32页
        1.3.2 钾离子转运系统及其缺钾响应第32-35页
        1.3.3 缺钾胁迫与植物水分平衡第35页
        1.3.4 缺钾胁迫与多胺代谢第35-36页
        1.3.5 硅提高植物耐缺钾能力的作用第36-37页
    1.4 研究目的意义和研究内容第37-40页
        1.4.1 研究目的及意义第37-38页
        1.4.2 研究内容第38-39页
        1.4.3 研究技术路线第39-40页
第二章 硅通过调节多胺代谢提高高粱抗盐能力的作用及机制第40-57页
    2.1 材料方法第41-44页
        2.1.1 植物材料和培养条件第41-42页
        2.1.2 生物量测定第42页
        2.1.3 叶绿素含量测定第42页
        2.1.4 离子含量测定第42页
        2.1.5 多胺水平分析第42页
        2.1.6 ACC含量测定第42-43页
        2.1.7 基因表达分析第43页
        2.1.8 精氨酸和甲硫氨酸含量测定第43-44页
        2.1.9 外施多胺和抑制剂分析第44页
        2.1.10 统计分析第44页
    2.2 结果分析第44-53页
        2.2.1 硅缓解了盐胁迫对高粱生长的抑制第44页
        2.2.2 硅降低了盐胁迫下钠离子的积累第44-45页
        2.2.3 硅提高了盐胁迫下的多胺水平第45-47页
        2.2.4 硅降低了盐胁迫下ACC含量第47页
        2.2.5 硅增强了盐胁迫下多胺合成基因的表达第47-49页
        2.2.6 加硅提高了盐胁迫下精氨酸含量第49-51页
        2.2.7 外源施加Spd和多胺合成抑制剂对硅介导的抗盐性的影响第51-53页
    2.3 讨论第53-55页
    2.4 结论第55-57页
第三章 硅通过调节多胺代谢提高高粱耐缺钾能力的作用及机制第57-73页
    3.1 材料方法第58-62页
        3.1.1 植物材料和培养条件第58-59页
        3.1.2 生物量测定第59页
        3.1.3 光合速率测定第59页
        3.1.4 叶绿素荧光参数测定第59页
        3.1.5 叶绿素含量测定第59-60页
        3.1.6 钾离子含量测定第60页
        3.1.7 多胺水平分析第60页
        3.1.8 基因表达分析第60页
        3.1.9 精氨酸含量测定第60-61页
        3.1.10 多胺氧化酶活性测定第61页
        3.1.11 H_2O_2含量测定第61页
        3.1.12 抗氧化酶活性测定第61-62页
        3.1.13 统计分析第62页
    3.2 结果分析第62-68页
        3.2.1 硅提高了高粱的耐缺钾能力第62页
        3.2.2 硅缓解了缺钾诱导的叶片失绿第62-64页
        3.2.3 硅对叶片钾离子含量的影响第64页
        3.2.4 硅降低了缺钾引起的Put过量积累第64-65页
        3.2.5 硅下调了Put合成基因的表达第65页
        3.2.6 硅降低了缺钾引起的精氨酸积累第65-67页
        3.2.7 硅抑制了缺钾条件下多胺氧化酶活性的活化第67页
        3.2.8 硅降低了缺钾引起的过氧化氢积累第67-68页
        3.2.9 硅对缺钾条件下抗氧化酶活性的影响第68页
    3.3 讨论第68-71页
    3.4 结论第71-73页
第四章 硅通过调节水分平衡提高高粱耐缺钾能力的作用及机制第73-90页
    4.1 材料方法第74-78页
        4.1.1 植物材料和培养条件第74-75页
        4.1.2 生物量测定第75页
        4.1.3 气体交换参数测定第75页
        4.1.4 叶片水分状况测定第75页
        4.1.5 钾离子浓度和吸收总量测定第75页
        4.1.6 整株水导测定第75-76页
        4.1.7 整株根系水导测定第76页
        4.1.8 水孔蛋白抑制剂对蒸腾速率的影响第76页
        4.1.9 木质部汁液钾离子含量和渗透势测定第76页
        4.1.10 基因表达分析第76-78页
        4.1.11 统计分析第78页
    4.2 结果分析第78-86页
        4.2.1 硅提高了高粱的耐缺钾能力第78页
        4.2.2 硅改善了高粱缺钾条件下的水分状况第78-79页
        4.2.3 硅不是通过直接的增加钾离子吸收来缓解缺钾胁迫第79-80页
        4.2.4 硅通过提高水导改善水分状况第80页
        4.2.5 硅通过增强水孔蛋白活性和木质部汁液钾离子浓度来改善根水导第80-85页
        4.2.6 硅对水孔蛋白基因和钾离子相关基因表达的调节第85-86页
    4.3 讨论第86-88页
    4.4 结论第88-90页
第五章 结论与展望第90-94页
    5.1 主要结论第90-92页
    5.2 主要创新点第92页
    5.3 研究展望第92-94页
参考文献第94-111页
缩略词第111-112页
致谢第112-113页
个人简介第113-114页

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