R工厂基于精益生产的生产管理改善方案研究
| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3页 |
| 1 绪论 | 第6-10页 |
| 1.1 论文研究背景 | 第6-7页 |
| 1.1.1 行业背景 | 第6-7页 |
| 1.2 论文研究的目的和意义 | 第7页 |
| 1.3 研究的思路和研究方法 | 第7-8页 |
| 1.4 论文结构 | 第8-10页 |
| 2 精益生产的理论基础 | 第10-22页 |
| 2.1 精益生产的诞生与发展 | 第10-12页 |
| 2.2 精益生产的方法和工具 | 第12-14页 |
| 2.3 精益生产的核心 | 第14-15页 |
| 2.4 精益生产的管理原则 | 第15-18页 |
| 2.5 精益生产在国内外的应用和实践 | 第18-19页 |
| 2.6 高精度预防保养的理论体系 | 第19-21页 |
| 2.7 本章小结 | 第21-22页 |
| 3 R半导体工厂的精益生产现状分析 | 第22-33页 |
| 3.1 芯片制造制程简介 | 第22-23页 |
| 3.2 R半导体工厂的介绍 | 第23-25页 |
| 3.3 R半导体工厂的生产现状分析 | 第25-32页 |
| 3.3.1 生产效率现状分析 | 第25-28页 |
| 3.3.2 人力资源利用的现状分析 | 第28-29页 |
| 3.3.3 生产成本现状分析 | 第29-32页 |
| 3.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 4 R半导体工厂精益生产改善方案 | 第33-47页 |
| 4.1 精益生产文化氛围的建立 | 第33-35页 |
| 4.1.1 精益文化推广方案 | 第33-34页 |
| 4.1.2 精益生产知识培训方案 | 第34-35页 |
| 4.2 设备性能的改善方案 | 第35-41页 |
| 4.2.1 目视管理的改善方案 | 第35-36页 |
| 4.2.2 高精度预防保养（HPM）的改善方案 | 第36-39页 |
| 4.2.3 设备故障维修的改善方案 | 第39-41页 |
| 4.3 人力资源利用的改善方案 | 第41-45页 |
| 4.3.1 员工生产效率改善方案 | 第42-43页 |
| 4.3.2 人力成本改善方案 | 第43-45页 |
| 4.4 零备件成本的改善方案 | 第45-46页 |
| 4.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 5 R半导体工厂精益生产改善方案的保障措施 | 第47-50页 |
| 5.1 理念保障 | 第47-48页 |
| 5.2 机制保障 | 第48-49页 |
| 5.3 经费保障 | 第49页 |
| 5.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-54页 |
