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银覆盖层电化学迁移特性研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-16页
   ·课题背景第10-11页
   ·电化学迁移第11-12页
   ·国内外研究现状第12-14页
   ·课题来源、研究内容和意义第14-16页
     ·课题来源第14页
     ·研究内容第14页
     ·意义第14-16页
第二章 相关概念第16-19页
   ·表面绝缘电阻第16页
   ·环境测试相关第16-17页
   ·相对湿度和饱和水汽压第17页
   ·印制电路板表面处理工艺第17-19页
第三章 水滴实验方法及系统搭建第19-29页
   ·水滴实验方法第19页
   ·实验样品设计及实验条件第19-21页
   ·水滴实验系统搭建第21-28页
     ·防干扰方法第21-23页
     ·数据读取第23页
     ·实验设备第23-26页
     ·水滴实验环境第26-27页
     ·实验方案确定第27-28页
     ·水滴实验操作步骤第28页
   ·小结第28-29页
第四章 温湿偏置实验方法及系统搭建第29-45页
   ·温湿偏置实验方法第29页
   ·实验样品设计及实验条件第29-31页
     ·实验样品设计第29-30页
     ·实验条件第30-31页
   ·温湿偏置实验系统搭建第31-44页
     ·多通路绝缘电阻测试系统搭建第31-43页
     ·温湿偏置实验系统第43页
     ·温湿偏置实验操作步骤第43-44页
   ·小结第44-45页
第五章 实验结果分析第45-75页
   ·水滴实验结果分析第45-60页
     ·水滴实验数据的处理方法第45-46页
     ·水滴实验的电化学迁移特征第46-52页
     ·电压对水滴实验电化学迁移失效时间的影响第52-53页
     ·间距对水滴实验电化学迁移失效时间的影响第53-54页
     ·电场强度对水滴实验电化学迁移失效时间的影响第54-56页
     ·电化学迁移失效时间的影响因素第56-59页
     ·临界失效电压第59-60页
   ·温湿偏置实验结果分析第60-70页
     ·温湿偏置实验的数据分析方法第60-62页
     ·温湿偏置实验的电化学迁移特征第62-67页
     ·电压对THB实验电化学迁移失效时间及失效点个数的影响第67-68页
     ·间距对THB实验电化学迁移失效时间及失效点个数的影响第68-69页
     ·THB实验中电化学迁移产物成分分析第69-70页
   ·浸银电路板的电化学迁移机理分析第70-72页
     ·PCB表面吸水第70页
     ·阳极溶解第70-71页
     ·离子迁移第71页
     ·树枝状结构形成第71-72页
   ·讨论第72-73页
   ·小结第73-75页
第六章 总结与展望第75-77页
   ·总结第75-76页
     ·实验方法及实施总结第75页
     ·实验结果总结第75-76页
   ·展望第76-77页
参考文献第77-80页
致谢第80-81页
攻读学位期间发表的学术论文第81页

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