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单晶硅的ELID磨削原理与技术研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
符号说明第11-12页
第1章 绪论第12-20页
   ·精密与超精密加工第13-15页
     ·精密与超精密加工概况第13页
     ·硬脆材料超精密磨削第13-14页
     ·超硬磨料与砂轮结合剂第14-15页
   ·ELID磨削技术第15-16页
     ·ELID磨削基本原理第15-16页
     ·ELID磨削技术的特点第16页
   ·ELID磨削国内外研究现状及意义第16-18页
   ·研究内容与目标第18-20页
第2章 单晶硅的ELID磨削原理第20-32页
   ·引言第20页
   ·ELID磨削的关键技术分析第20-23页
     ·ELID磨削的电解原理第20-22页
     ·ELID钝化膜的作用第22-23页
   ·单晶硅硬脆材料的磨削加工原理第23-26页
     ·脆性材料的磨削力成因分析第23-24页
     ·单晶硅硬脆材料的延性域磨削原理第24-26页
   ·磨削力研究第26-30页
     ·磨削力意义第26页
     ·磨削力形成的基本原理第26-29页
     ·磨削力计算方法第29-30页
   ·本章小结第30-32页
第3章 ELID磨削单晶硅工艺实验研究第32-50页
   ·前言第32页
   ·BCB砂轮ELID磨削加工实验第32-37页
     ·磨削实验系统第32-34页
     ·磨削力测量装置第34-35页
     ·磨削力测量方法第35-36页
     ·磨削比和粗糙度的检测方法第36-37页
   ·ELID电源参数对表面粗糙度和磨削力的影响第37-41页
     ·电解电压对单晶硅表面粗糙度和切向磨削力的影响第37-39页
     ·占空比对单晶硅表面粗糙度和切向磨削力的影响第39-41页
   ·磨削参数对表面粗糙度和切向磨削力的影响第41-46页
     ·砂轮磨粒粒度对表面粗糙度和切向磨削力的影响第41-42页
     ·切深对表面粗糙度和切向磨削力的影响第42-43页
     ·水平进给速度对表面粗糙度和切向磨削力的影响第43-45页
     ·砂轮转速对表面粗糙度和切向磨削力的影响第45-46页
   ·磨削参数对磨削比的影响第46-48页
     ·砂轮磨粒粒度对磨削比的影响第46页
     ·切深对磨削比影响第46-47页
     ·水平进给速度对磨削比影响第47-48页
     ·砂轮转速对磨削比影响第48页
   ·本章小节第48-50页
第4章 基于遗传算法和BP神经网络技术的加工结果预测第50-66页
   ·引言第50页
   ·人工神经网络和BP网络简介第50-54页
     ·人工神经网络基本原理第50-51页
     ·BP网络及计算方法第51-54页
   ·遗传算法第54-56页
     ·遗传算法简介第54-55页
     ·遗传算法基本操作方法第55-56页
   ·预测模型的建立第56-61页
     ·实验数据的选取第56-57页
     ·数入层与输出层神经元数的设计第57页
     ·模型网络层数的确定第57页
     ·网络的实现第57-59页
     ·模型的训练第59-61页
   ·网络预测结果及仿真分析第61-62页
   ·优化磨削工艺参数第62-65页
     ·BCB砂轮表面显微观察第63-64页
     ·工件表面实物图第64-65页
   ·本章小结第65-66页
第5章 单晶硅表面损伤检测与分析第66-76页
   ·前言第66页
   ·表面损伤检测与分析第66-69页
     ·光学显微镜法第66-68页
     ·扫描电子显微镜SEM第68-69页
   ·亚表面损伤检测与分析第69-70页
   ·表面元素检测与分析第70-73页
   ·磨削比和主轴平均电流的对比图第73-74页
   ·本章小结第74-76页
第6章 总结与展望第76-80页
   ·总结第76-77页
   ·展望第77-80页
参考文献第80-84页
致谢第84-86页
攻读学位期间参加的科研项目和成果第86页

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