基于Genesis与Minitab软件的半软硬结合印制电路板开发
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| ·印制电路板介绍 | 第11-13页 |
| ·定义 | 第11页 |
| ·特点 | 第11页 |
| ·分类 | 第11-12页 |
| ·基板材料 | 第12-13页 |
| ·半软硬结合印制电路板技术介绍 | 第13-17页 |
| ·技术背景 | 第13-14页 |
| ·技术特点 | 第14-15页 |
| ·工艺介绍 | 第15-16页 |
| ·研究意义 | 第16-17页 |
| ·Genesis 软件介绍 | 第17-18页 |
| ·Minitab 软件介绍 | 第18-20页 |
| 第二章 Genesis 软件在半软板设计中的应用 | 第20-29页 |
| ·原始资料导入 | 第20-21页 |
| ·图形底片 | 第21-22页 |
| ·图形转移底片 | 第21-22页 |
| ·阻焊字符底片 | 第22页 |
| ·机械加工 | 第22-28页 |
| ·钻铣程序基本语言格式 | 第22-24页 |
| ·钻孔程序 | 第24页 |
| ·锣铣程序 | 第24-28页 |
| ·控深铣软件程序设计流程 | 第25-27页 |
| ·控深铣程式指令解析 | 第27-28页 |
| ·边框与拼版 | 第28-29页 |
| 第三章 半软板技术开发与试制 | 第29-40页 |
| ·半软板技术开发 | 第29-32页 |
| ·工艺方法 | 第29-30页 |
| ·研究目标 | 第30-31页 |
| ·半软板制作工艺方案 | 第31-32页 |
| ·半软板试制 | 第32-39页 |
| ·图形转移 | 第32-33页 |
| ·层压 | 第33-35页 |
| ·钻孔及孔金属化 | 第35-37页 |
| ·阻焊 | 第37-39页 |
| ·表面处理、字符、成型等 | 第39页 |
| ·制作难点总结 | 第39-40页 |
| 第四章 关键工艺原理 | 第40-53页 |
| ·机械加工 | 第40-41页 |
| ·钻孔工艺流程 | 第40-41页 |
| ·层压 | 第41-46页 |
| ·层压工艺流程 | 第41-42页 |
| ·层压前处理 | 第42-43页 |
| ·叠板 | 第43-44页 |
| ·层压 | 第44-46页 |
| ·阻焊 | 第46-51页 |
| ·阻焊工艺流程 | 第46-47页 |
| ·阻焊前处理 | 第47-48页 |
| ·丝网印刷 | 第48-49页 |
| ·曝光、显影及后固化 | 第49-51页 |
| ·挠性区域覆膜工艺 | 第51-53页 |
| 第五章 关键工艺研究试验及检测试验 | 第53-61页 |
| ·材料耐弯折性测试 | 第53页 |
| ·槽位垫片先择及开槽尺寸优化试验 | 第53-55页 |
| ·挠性区域阻焊工艺参数优化试验 | 第55-57页 |
| ·产品性能测试试验 | 第57-61页 |
| ·软性油墨与 PI 覆盖膜耐弯折性测试 | 第57-58页 |
| ·热应力测试 | 第58页 |
| ·冷热冲击测试 | 第58-59页 |
| ·盐雾实验 | 第59-60页 |
| ·无铅回流焊测试 | 第60-61页 |
| 第六章 试验结果及分析讨论 | 第61-74页 |
| ·材料耐弯折性测试 | 第61页 |
| ·槽位垫片先择及尺寸优化 | 第61-64页 |
| ·阻焊工艺参数优化 | 第64-67页 |
| ·产品性能测试 | 第67-72页 |
| ·软性油墨与 PI 覆盖膜耐弯折性测试 | 第67-68页 |
| ·热应力测试 | 第68-69页 |
| ·冷热冲击测试 | 第69-71页 |
| ·盐雾实验 | 第71-72页 |
| ·小结 | 第72-74页 |
| 第七章 结论 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-80页 |
| 攻读学位期间取得的研究成果 | 第80-81页 |
