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具备云端服务功能的物联网网关硬件设计

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-20页
   ·国内外研究现状第10-18页
     ·物联网网关概述第10-11页
     ·国内外发展现状第11-17页
     ·物联网网关发展的主要技术问题第17-18页
   ·论文的研究工作及目标第18页
   ·论文结构组织第18-20页
第2章 高速电路硬件设计及 HPPD 研发流程第20-26页
   ·高速电路硬件设计流程第20-23页
     ·需求分析第21页
     ·概要设计第21页
     ·详细设计第21-22页
     ·调试第22页
     ·测试第22-23页
     ·转产第23页
   ·高速电路设计工具第23-24页
   ·HPPD 研发流程第24-25页
   ·本章小结第25-26页
第3章 物联网网关单板总体设计第26-34页
   ·物联网网关需求分析第26-27页
   ·物联网网关总体设计方案第27-31页
     ·主控芯片选型第27-29页
     ·无线传输技术选择第29-30页
     ·有线传输技术选择第30页
     ·电源第30-31页
   ·物联网网关单板总体框图第31页
   ·物联网网关软件总体框图第31-32页
   ·本章小结第32-34页
第4章 物联网网关详细设计第34-48页
   ·微处理器第34-35页
   ·存储模块单元的设计第35页
   ·无线模块单元的设计第35-39页
     ·WIFI 模块第37-38页
     ·ZigBee 模块第38页
     ·434/868 射频模块第38页
     ·3G 模块第38-39页
   ·有线模块单元的设计第39-41页
   ·电源管理单元的设计第41-46页
     ·系统供电设计第41页
     ·锂电池管理单元设计第41-42页
     ·PoE 设计第42-45页
     ·系统低功耗设计第45-46页
   ·其他设计第46-47页
   ·本章小结第47-48页
第5章 物联网网关 PCB 设计第48-68页
   ·信号完整性相关概念及设计第48-51页
     ·信号完整性相关概念第48页
     ·信号的阻抗控制第48-50页
     ·地弹第50页
     ·串扰第50-51页
     ·微带线和带状线第51页
     ·布线方式第51页
   ·电磁兼容性相关概念及设计第51-60页
     ·电磁兼容性相关概念第51-52页
     ·EMC 设计要点第52-54页
     ·差模及共模辐射抑制第54-55页
     ·互联及 IO 设计第55-58页
     ·静电放电的防护第58-59页
     ·高速差分对设计第59-60页
   ·生产的可测试性设计第60-63页
     ·生产的可测试性第60-61页
     ·设计的可测试性第61-63页
   ·降额设计及 MTBF 估计第63-65页
     ·降额设计第63-64页
     ·MTBF 估计第64-65页
   ·单板叠层设计及布局布线第65-67页
     ·单板叠层设计第65-66页
     ·单板布局设计第66-67页
   ·本章小结第67-68页
第6章 物联网网关测试第68-78页
   ·电气性能测试第68-72页
     ·上电时序及纹波测试第68-70页
     ·主控芯片及其核心电压纹波测试第70-71页
     ·电源稳定裕度测试第71页
     ·复位信号上电时序第71-72页
   ·存储模块指标测试第72-73页
   ·接口性能指标测试第73-74页
     ·网口性能指标测试第73页
     ·USB 口性能指标测试第73-74页
   ·EMC 测试及环境试验第74-77页
     ·EMC 测试及环境实验测试项目第74-75页
     ·EMC 测试及环境实验测试第75-77页
   ·本章小结第77-78页
第7章 结论第78-80页
参考文献第80-83页
致谢第83页

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