六西格玛方法在提升SMT回流焊过程质量中的应用研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·研究背景及意义 | 第8-9页 |
| ·研究目标 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-12页 |
| ·研究内容 | 第12-13页 |
| ·技术路线 | 第13-14页 |
| ·论文框架 | 第14-16页 |
| 第二章 理论基础 | 第16-26页 |
| ·六西格玛介绍 | 第16-17页 |
| ·六西格玛起源与发展 | 第16页 |
| ·六西格玛概念 | 第16-17页 |
| ·六西格玛管理方法 | 第17-19页 |
| ·六西格玛的改进方法 | 第19-25页 |
| ·定义阶段 | 第19-20页 |
| ·测量阶段 | 第20-22页 |
| ·分析阶段 | 第22-24页 |
| ·改善阶段 | 第24-25页 |
| ·控制阶段 | 第25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 问题的界定及测量 | 第26-41页 |
| ·表面贴装技术 | 第26-29页 |
| ·PCBA | 第27-28页 |
| ·SMT工艺流程 | 第28-29页 |
| ·回流焊接 | 第29-34页 |
| ·回焊炉 | 第30-31页 |
| ·回焊炉温度曲线与设定 | 第31-33页 |
| ·回流焊工艺制程窗口指数 | 第33-34页 |
| ·问题的描述及定义 | 第34-36页 |
| ·背景分析 | 第34-35页 |
| ·问题描述 | 第35页 |
| ·目标设定 | 第35-36页 |
| ·SMT炉温曲线的测量与评估 | 第36-40页 |
| ·炉温曲线的测量方法 | 第36-37页 |
| ·测量系统分析 | 第37-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 回流焊温度曲线的分析和改善 | 第41-65页 |
| ·分析阶段 | 第41-52页 |
| ·炉温曲线与品质的关系 | 第41-42页 |
| ·回流焊制程能力现况分析 | 第42-46页 |
| ·因果分析 | 第46-48页 |
| ·回归分析 | 第48-52页 |
| ·改善阶段 | 第52-64页 |
| ·自变量筛选 | 第52-58页 |
| ·实验方案实施 | 第58-61页 |
| ·实验结果分析 | 第61-62页 |
| ·最优组合 | 第62-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 回流焊温度曲线改善后的控制和效果评价 | 第65-72页 |
| ·验证制程能力 | 第65-67页 |
| ·实施监控 | 第67-69页 |
| ·标准化 | 第68页 |
| ·管制计划 | 第68-69页 |
| ·效果评价 | 第69-70页 |
| ·过程质量提升 | 第69-70页 |
| ·调试次数降低 | 第70页 |
| ·本章小结 | 第70-72页 |
| 第六章 结论与展望 | 第72-74页 |
| ·结论 | 第72页 |
| ·展望 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第77-78页 |
| 附录 | 第78-87页 |
