摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-15页 |
·课题背景 | 第9-10页 |
·本课题的国内外动态 | 第10-13页 |
·本课题主要研究内容 | 第13-15页 |
第2章 粘接过程有限元理论分析 | 第15-32页 |
·粘接的基本原理 | 第15页 |
·粘接的基本过程 | 第15页 |
·粘接作用的形成 | 第15页 |
·粘接理论简介 | 第15页 |
·粘接有限元分析的特点 | 第15-16页 |
·粘接模型的简化 | 第16-17页 |
·复合材料残余应力的种类 | 第17-19页 |
·减少残余应力的方法 | 第17-18页 |
·残余应力的实验测定 | 第18-19页 |
·粘接温度场的分析理论 | 第19-20页 |
·粘接传热的基本形式 | 第19页 |
·粘接有限元基本方程 | 第19-20页 |
·非线性瞬态热传导问题的有限元分析 | 第20-26页 |
·空间域的离散 | 第20-22页 |
·时间域的离散 | 第22-23页 |
·非线性热传导方程的解法 | 第23-24页 |
·非线性瞬态热传导的有限元分析 | 第24-25页 |
·热弹塑性分析的特点和假定 | 第25页 |
·塑性理论 | 第25-26页 |
·粘接弹塑性本构关系 | 第26-31页 |
·在弹性区 | 第27-28页 |
·在塑性区 | 第28-31页 |
·本章小结 | 第31-32页 |
第3章 基于温度效应的非线性有限元法与ANSYS软件 | 第32-44页 |
·有限元法 | 第32页 |
·材料非线性 | 第32页 |
·ANSYS软件的介绍 | 第32-37页 |
·典型分析步骤 | 第33-34页 |
·软件的结构 | 第34-36页 |
·ANSYS应用于温度场 | 第36-37页 |
·温度场的计算 | 第37-39页 |
·前处理 | 第37页 |
·加载计算 | 第37-38页 |
·后处理 | 第38-39页 |
·应力场的计算 | 第39页 |
·基于温度效应一个简单算例 | 第39-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第4章 粘接过程的仿真分析 | 第44-65页 |
·模型假设 | 第46页 |
·温度场的计算 | 第46-55页 |
·建立有限元模型 | 第46-49页 |
·加载计算 | 第49-55页 |
·应力和变形的模拟 | 第55-65页 |
·加载计算 | 第55页 |
·计算结果与分析 | 第55-65页 |
结论 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-69页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第69-71页 |
致谢 | 第71页 |