红外探测材料电阻温度特性的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| ·红外探测器简介及分类 | 第8-11页 |
| ·测辐射热计的发展现状 | 第11-12页 |
| ·红外敏感及相关材料的研究概况 | 第12-14页 |
| ·研究的目的及意义 | 第14页 |
| ·主要研究内容 | 第14页 |
| ·章节安排 | 第14-16页 |
| 2 红外探测器的器件理论 | 第16-20页 |
| ·测辐射热计工作原理 | 第16页 |
| ·测辐射热计的响应特性 | 第16-18页 |
| ·测辐射热计噪声分析 | 第18-19页 |
| ·Johnson噪声 | 第18页 |
| ·1/f噪声 | 第18-19页 |
| ·测辐射热计热敏感材料的选择 | 第19页 |
| ·本章小结 | 第19-20页 |
| 3 金属热敏薄膜的制备和性能测试方法 | 第20-25页 |
| ·测辐射热计探测器用热敏感材料 | 第20页 |
| ·金属薄膜的制备方法 | 第20-21页 |
| ·真空蒸发法 | 第21页 |
| ·磁控溅射法 | 第21页 |
| ·磁控溅射的基本原理 | 第21-22页 |
| ·方块电阻测试 | 第22-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 4 金属热敏薄膜的制备和特性研究 | 第25-42页 |
| ·正交试验法制备Ni热敏薄膜 | 第25-28页 |
| ·正交试验简介 | 第25页 |
| ·正交试验设计与工艺步骤 | 第25-26页 |
| ·实验数据分析 | 第26-27页 |
| ·薄膜厚度对TCR的影响 | 第27页 |
| ·沉积速率对方阻和TCR的影响 | 第27-28页 |
| ·单一因素法研究工艺参数的影响 | 第28-31页 |
| ·工作气压对TCR和方阻的影响 | 第28-29页 |
| ·溅射功率对TCR和方阻的影响 | 第29-30页 |
| ·氩气流量对TCR和方阻的影响 | 第30页 |
| ·基底加热对Ni膜TCR和方阻的影响 | 第30-31页 |
| ·热处理对Ni膜TCR和方阻的影响 | 第31页 |
| ·镍膜时间稳定性的研究 | 第31页 |
| ·Cr膜热敏特性的研究 | 第31-34页 |
| ·工作气压对TCR的影响 | 第31-32页 |
| ·氩气流量对TCR的影响 | 第32-33页 |
| ·溅射功率对TCR的影响 | 第33页 |
| ·Cr膜时间稳定性的研究 | 第33-34页 |
| ·TiW膜热敏特性的研究 | 第34-36页 |
| ·氩气流量对TCR的影响 | 第34页 |
| ·溅射电流对TCR的影响 | 第34-35页 |
| ·工作气压对TCR的影响 | 第35页 |
| ·TiW膜稳定性研究 | 第35-36页 |
| ·Ti膜热敏特性的研究 | 第36-38页 |
| ·氩气流量对TCR和方阻的影响 | 第36-37页 |
| ·溅射电流对TCR和方阻的影响 | 第37页 |
| ·工作气压对TCR和方阻的影响 | 第37-38页 |
| ·重复性研究 | 第38页 |
| ·Al膜热敏特性的研究 | 第38-40页 |
| ·氩气流量对TCR和方阻的影响 | 第38-39页 |
| ·工作气压对TCR和方阻的影响 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-42页 |
| 5 Pt热敏薄膜的制备 | 第42-47页 |
| ·磁控溅射制备Pt热敏薄膜 | 第42-43页 |
| ·氩气流量的影响 | 第42页 |
| ·工作气压的影响 | 第42-43页 |
| ·5热处理参数对TCR和方阻的影响 | 第43-45页 |
| ·热处理温度的影响 | 第43-44页 |
| ·保温时间的影响 | 第44-45页 |
| ·稳定性研究 | 第45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 6 测辐射热计的结构制作 | 第47-55页 |
| ·微加工技术简介 | 第47-52页 |
| ·光刻技术 | 第47-50页 |
| ·剥离技术 | 第50-51页 |
| ·牺牲层技术 | 第51-52页 |
| ·测辐射热计器件微结构的制备工艺过程 | 第52-53页 |
| ·微结构性能的测试 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 7 结论 | 第55-58页 |
| ·结论 | 第55页 |
| ·展望 | 第55-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |
