| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-12页 |
| 1 绪论 | 第12-22页 |
| ·封装技术和封装材料 | 第12页 |
| ·环氧树脂封装材料及其研究现状 | 第12-17页 |
| ·环氧树脂封装材料的组成和特性 | 第12-13页 |
| ·环氧树脂封装材料的研究现状 | 第13-17页 |
| ·环氧树脂基纳米复材料及其制备方法 | 第17-19页 |
| ·插层复合法 | 第17页 |
| ·共混法 | 第17-18页 |
| ·溶胶-凝胶法 | 第18-19页 |
| ·课题的提出、意义 | 第19-20页 |
| ·课题的提出 | 第19页 |
| ·课题的意义 | 第19-20页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第20-22页 |
| 2 封装材料基体树脂、固化剂及其助剂的选择 | 第22-31页 |
| ·实验部分 | 第22-23页 |
| ·原材料 | 第22页 |
| ·实验用主要设备 | 第22页 |
| ·材料性能测试 | 第22-23页 |
| ·基体树脂的研究 | 第23-24页 |
| ·固化剂的研究 | 第24-29页 |
| ·胺类固化剂的研究 | 第24-25页 |
| ·有机酸酐类固化剂的研究 | 第25-27页 |
| ·固化剂的用量研究 | 第27-29页 |
| ·稀释剂的研究 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 3 环氧树脂/硅微粉封装材料的制备与性能研究 | 第31-43页 |
| ·实验部分 | 第31-33页 |
| ·原材料 | 第31页 |
| ·实验用主要设备 | 第31页 |
| ·材料制备 | 第31-32页 |
| ·材料性能测试 | 第32-33页 |
| ·共混时间的研究 | 第33页 |
| ·不同表面性能的硅微粉及其填充量对封装材料的影响 | 第33-42页 |
| ·不同的硅微粉对粘度的影响 | 第33-34页 |
| ·对力学性能的影响 | 第34-36页 |
| ·对凝胶化时间的影响 | 第36-37页 |
| ·对固化收缩率和热膨胀系数的影响 | 第37-39页 |
| ·对热导率的影响 | 第39-40页 |
| ·对硅微粉沉降性能的影响 | 第40-41页 |
| ·对电学性能的影响 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 4 环氧树脂/纳米二氧化硅封装材料的制备与性能研究 | 第43-60页 |
| ·实验部分 | 第43-44页 |
| ·原材料 | 第43页 |
| ·实验用主要设备 | 第43页 |
| ·材料制备 | 第43-44页 |
| ·材料性能测试 | 第44页 |
| ·制备工艺的研究 | 第44-55页 |
| ·制备方法的研究 | 第44-48页 |
| ·共溶剂的研究 | 第48-50页 |
| ·制备材料过程中表面改性剂与脱出溶剂温度的研究 | 第50-55页 |
| ·纳米 SiO_2含量对材料性能的影响 | 第55-59页 |
| ·对材料粘度的影响 | 第55页 |
| ·对材料力学性能的影响 | 第55-56页 |
| ·对材料电学性能的影响 | 第56-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 5 两种封装材料的性能对比 | 第60-64页 |
| ·两种封装材料的力学性能对比 | 第60-61页 |
| ·两种封装材料的电学性能的对比 | 第61-62页 |
| ·两种封装材料的粘度对比 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 6 结论和展望 | 第64-66页 |
| ·研究工作总结 | 第64-65页 |
| ·研究展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 附录 | 第70页 |
| 作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第70页 |