| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| ·电子封装概述 | 第10-12页 |
| ·电子封装的研究现状 | 第12-17页 |
| ·热对电子封装可靠性的影响 | 第12-13页 |
| ·湿汽对电子封装可靠性的影响 | 第13-15页 |
| ·焊点质量对电子封装可靠性的影响 | 第15页 |
| ·冲击载荷对电子封装可靠性的影响 | 第15-17页 |
| ·电子元器件的主要失效模式 | 第17-19页 |
| ·电子封装的无铅化 | 第19-22页 |
| ·无铅焊料的具体要求 | 第20-21页 |
| ·无铅焊料的发展现状 | 第21-22页 |
| ·本文的主要工作 | 第22-24页 |
| 第二章 Sn-Cu、Sn-Ag-Cu及 Sn-Pb三种焊料的动态压缩实验 | 第24-34页 |
| ·SHPB实验技术及原理 | 第24-27页 |
| ·SHPB实验装置 | 第24-25页 |
| ·实验原理 | 第25-27页 |
| ·Sn-Cu、Sn-Ag-Cu及 Sn-Pb三种焊料试件的制备 | 第27-28页 |
| ·三种试件的动态压缩性能测试 | 第28-30页 |
| ·应变率效应对焊料屈服极限的影响 | 第30-32页 |
| ·本章小结 | 第32-34页 |
| 第三章 Sn-Cu、Sn-Ag-Cu及Sn-Pb三种焊料应变率相关的动态本构关系研究 | 第34-44页 |
| ·屈服极限随应变率的变化关系 | 第34-36页 |
| ·材料动态本构关系的有限元确定 | 第36-41页 |
| ·SHPB实验的有限元模拟 | 第37-38页 |
| ·结果分析 | 第38-41页 |
| ·Sn-Cu、Sn-Ag-Cu及 Sn-Pb焊料的动态本构关系 | 第41-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 BGA封装模型跌落过程中的焊点可靠性分析 | 第44-60页 |
| ·关于BGA封装模型跌落仿真的有限元基本理论 | 第44-47页 |
| ·有关动态跌落问题的基本控制方程 | 第44-45页 |
| ·有限元离散后的运动微分方程 | 第45-46页 |
| ·应变率参数的设定 | 第46页 |
| ·求解过程 | 第46-47页 |
| ·BGA封装模型跌落过程的有限元模拟 | 第47-58页 |
| ·模型的建立 | 第48-50页 |
| ·材料参数及单位制 | 第50-51页 |
| ·载荷、初始条件 | 第51页 |
| ·计算结果及分析 | 第51-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 第五章 全文总结与工作展望 | 第60-62页 |
| ·全文总结 | 第60页 |
| ·工作展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
| 本人在硕士期间发表的论文 | 第72页 |
