Ag/Ni包覆结构双金属粉电极材料研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 研究背景及意义 | 第9-31页 |
| 1．1 片式元件的组成及制备方法 | 第9-11页 |
| 1．1．1 电介质陶瓷 | 第9-10页 |
| 1．1．2 电极材料 | 第10页 |
| 1．1．3 片式元器件的制备 | 第10-11页 |
| 1．2 电极贱金属化 | 第11-13页 |
| 1．3 表面包覆方法 | 第13-25页 |
| 1．3．1 真空蒸镀技术 | 第13-14页 |
| 1．3．2 热喷涂技术 | 第14页 |
| 1．3．3 电镀技术 | 第14-15页 |
| 1．3．4 化学镀技术 | 第15-25页 |
| 1．4 粉体表面包覆 | 第25-28页 |
| 1．4．1 粉体表面化学镀法 | 第25-27页 |
| 1．4．2 粉体表面化学镀银 | 第27-28页 |
| 1．5 本论文的研究意义及内容 | 第28-31页 |
| 1．5．1 研究意义 | 第28-29页 |
| 1．5．2 研究的内容 | 第29页 |
| 1．5．3 技术路线 | 第29-31页 |
| 2 实验方法 | 第31-41页 |
| 2．1 包覆粉制备 | 第31-38页 |
| 2．1．1 实验仪器及药品 | 第31-32页 |
| 2．1．2 实验装置及实验过程 | 第32-36页 |
| 2．1．3 包覆粉正交实验设计 | 第36-37页 |
| 2．1．4 实验注意事项 | 第37-38页 |
| 2．2 Ag/ Ni包覆粉的粉体分析 | 第38-39页 |
| 2．3 Ag/ Ni包覆粉制备的电极评价 | 第39-41页 |
| 2．3．1 元器件的制备 | 第39页 |
| 2．3．2 时效处理与性能测定 | 第39-41页 |
| 3 实验结果 | 第41-57页 |
| 3．1 Ag/ Ni包覆粉 | 第41-49页 |
| 3．1．1 表面形貌观察 | 第41-42页 |
| 3．1．2 粉体粒径分析 | 第42-43页 |
| 3．1．3 XRD分析结果 | 第43-46页 |
| 3．1．4 粉体热重实验结果 | 第46-47页 |
| 3．1．5 正交实验的极差分析 | 第47-49页 |
| 3．2 Ag/ Ni包覆粉制备的电极评价 | 第49-55页 |
| 3．2．1 电极的宏观形貌、粘结强度和方电阻 | 第49-50页 |
| 3．2．2 元件电极的介电性能结果 | 第50-55页 |
| 3．3 本章小节 | 第55-57页 |
| 4 包覆层形成及其性能分析 | 第57-64页 |
| 4．1 化学镀法包覆层 | 第57-58页 |
| 4．1．1 化学镀铜的热力学研究 | 第57页 |
| 4．1．2 化学镀铜的动力学研究 | 第57页 |
| 4．1．3 镀铜镍粉化学镀银的基本原理 | 第57-58页 |
| 4．2 包覆粉高温抗氧化性的机理分析 | 第58-60页 |
| 4．3 金属电极向陶瓷扩散的理论分析 | 第60-64页 |
| 5 结论 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 作者在硕士论文期间撰写和发表的论文 | 第70页 |
