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SOI基锗硅弛豫研究及绝缘体上应变硅材料制备

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第一章 绪论第10-22页
   ·基本概念第10-17页
     ·SOI第10-12页
     ·SiGe第12-15页
     ·Strained silicon第15-17页
   ·SOI衬底上SiGe以及SGOI材料第17-20页
   ·绝缘体上应变硅(Strained silicon on insulator)第20-21页
     ·本论文工作第21-22页
第二章 Ramao光谱分析应力的方法第22-32页
   ·Raman光谱简介第22-23页
   ·Raman光谱基本原理第23-24页
   ·Raman光谱应力测量第24-26页
     ·外延层薄膜中自建内应力第24-25页
     ·多元相结构膜中的应力第25-26页
     ·张、压应力的Raman监测第26页
   ·SiGe薄膜中应力的Raman检测第26-29页
   ·SiGe薄膜的Raman频移与应变和组分的关系第29-32页
第三章 SiGe on SOI材料应变弛豫的研究第32-64页
   ·SiGe弛豫模型第32-38页
     ·滑移模型第33-35页
     ·位错移动模型第35-37页
     ·两个模型共同之处和分歧第37-38页
   ·氧化条件下SiGe on SOI应力弛豫的研究第38-46页
     ·SiGe薄膜制备以及氧化第38-40页
     ·实验结果与讨论第40-46页
     ·结论第46页
   ·离子注入条件下SiGe on SOI应力弛豫研究第46-56页
     ·实验条件第46-49页
     ·结果与分析第49-56页
       ·注N+离子结果分析第49-54页
       ·注Ar+离子结果分析第54-56页
     ·结论第56页
   ·SiGe on SOI薄膜弛豫的理论解释第56-61页
   ·第三章小结第61-64页
第四章 Strained Silicon on Insulator材料制备第64-90页
   ·Strained Silicon材料第64-74页
     ·Strained Silicon材料优越性第64-68页
     ·Strained Silicon材料发展历程第68-71页
     ·国际上对Strained-Si的研究第71页
     ·常规制备方法第71-72页
     ·Strained Silicon材料面临的问题第72-74页
   ·应力转移法制备Strained Silicon第74-81页
     ·原理第74-75页
     ·实验方法第75-77页
     ·结果与讨论第77-81页
   ·工艺优化初步第81-87页
     ·不同能量N~+离子注入比较第81-84页
     ·Ar+离子注入第84-87页
   ·结论第87-90页
第五章 CeO_2薄膜外延制备第90-100页
   ·引言第90页
   ·实验第90-92页
   ·结果和讨论第92-98页
   ·结论第98-100页
第六章 结论第100-102页
参考文献第102-114页
攻读博士学位期间发表的学术论文目录第114-116页
致谢第116-118页
个人简历第118-120页
学位论文独创性声明第120页
学位论文使用授权声明第120页

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