固体继电器的三维温度场分析
第一章 绪论 | 第1-12页 |
§1-1 课题背景意义 | 第7页 |
§1-2 国内外有限元分析的发展情况 | 第7-11页 |
1-2-1 有限元分析方法的概述 | 第7-8页 |
1-2-2 有限元分析软件的介绍 | 第8-9页 |
1-2-3 国际上有限元分析软件的发展情况 | 第9-10页 |
1-2-4 国内的发展情况 | 第10-11页 |
§1-3 ANSYS软件的介绍 | 第11页 |
§1-4 本课题的研究内容 | 第11-12页 |
1-4-1 本课题的可行性讨论 | 第11页 |
1-4-2 本课题的研究内容 | 第11-12页 |
第二章 固体继电器的简介 | 第12-18页 |
§2-1 固体继电器的结构和原理 | 第12-14页 |
2-1-1 固体继电器的基本工作原理 | 第12-13页 |
2-1-2 固体继电器的分类 | 第13-14页 |
2-1-3 固体继电器的选型和使用 | 第14页 |
§2-2 固体继电器的发展现状与趋势 | 第14-18页 |
2-2-1 固体继电器的研制生产现状 | 第14-15页 |
2-2-2 固体继电器市场的现状 | 第15页 |
2-2-3 “十五”期间我国固体继电器的发展方向 | 第15-18页 |
第三章 温度场的有限元分析 | 第18-34页 |
§3-1 温度场热分析的基本理论 | 第18-23页 |
3-1-1 热分析研究的对象和任务 | 第18页 |
3-1-2 热分析的目的 | 第18-19页 |
3-1-3 热分析的类型 | 第19-20页 |
3-1-4 热分析的基本定律 | 第20页 |
3-1-5 热传递的三种方式 | 第20-22页 |
3-1-6 热传导的三类边界条件 | 第22页 |
3-1-7 ANSYS中热载荷和边界条件的类型 | 第22-23页 |
§3-2 三维温度场的变分问题及其离散格式 | 第23-25页 |
§3-3 ANSYS热分析的单元 | 第25-34页 |
3-3-1 SOLID70单元的特点及使用方法 | 第25-28页 |
3-3-2 SHELL131单元的特点及使用方法 | 第28-34页 |
第四章 温度场有限元分析的实例 | 第34-42页 |
§4-1 实例模型的简介 | 第34页 |
§4-2 ANSYS热分析的基本过程 | 第34-37页 |
4-2-1 构建模型 | 第34-35页 |
4-2-2 施加载荷计算 | 第35页 |
4-2-3 求解 | 第35-36页 |
4-2-4 后处理 | 第36-37页 |
§4-3 软件实现 | 第37-40页 |
§4-3 ANSYS分析结果 | 第40-42页 |
第五章 结论 | 第42-43页 |
参考文献 | 第43-45页 |
致谢 | 第45-46页 |
攻读硕士学位期间所取得的相关科研成果 | 第46页 |