摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
第一章 前言 | 第8-20页 |
·荧光粉的发展历史 | 第8-9页 |
·目前显示技术的发展趋势和对荧光材料的要求 | 第9-10页 |
·发光薄膜及其制备方法 | 第10-15页 |
·喷雾热解法 | 第11页 |
·溅射法 | 第11页 |
·脉冲激光沉积法 | 第11-12页 |
·脉冲激光烧蚀法 | 第12页 |
·金属有机物化学汽相沉积法 | 第12页 |
·蒸镀法 | 第12-13页 |
·自组装法 | 第13页 |
·溶胶-凝胶法 | 第13-15页 |
·溶胶-凝胶工艺制备发光薄膜的工艺过程及表征方法 | 第15-16页 |
·工艺过程 | 第15-16页 |
·表征方法 | 第16页 |
·溶胶-凝胶法制备发光薄膜的现状 | 第16-18页 |
·无机发光薄膜 | 第16页 |
·有机/无机杂化发光薄膜 | 第16-17页 |
·无机发光组分分布在有机/无机杂化基质中的发光薄膜 | 第17-18页 |
·基质材料Y_2O_3的应用前景 | 第18页 |
·本课题研究的主要内容和意义 | 第18-20页 |
·本课题的主要内容 | 第18页 |
·本课题的意义 | 第18-20页 |
第二章 溶胶-凝胶法制备发光薄膜及其表征方法 | 第20-26页 |
·胶体制备方法简介 | 第20页 |
·试剂和仪器 | 第20-22页 |
·实验方法 | 第22-24页 |
·涂膜基片(单晶硅片)的预处理 | 第22页 |
·柠檬酸络合凝聚法制备旋涂溶胶的工艺流程 | 第22页 |
·六次甲基四胺作调控剂-溶胶凝胶法的工艺流程 | 第22-23页 |
·旋转涂膜 | 第23-24页 |
·凝胶膜的干燥和热处理 | 第24页 |
·表征方法 | 第24-26页 |
·XRD(X-ray diffraction,X射线衍射) | 第24页 |
·AFM(Atomic Force Microscope,原子力显微镜) | 第24页 |
·红外分析 | 第24页 |
·SEM(Scanning Electron Micrograph,扫描电镜) | 第24-25页 |
·薄膜激发光谱和发射光谱的测定 | 第25-26页 |
第三章 溶胶制备条件的优化 | 第26-39页 |
·(CH_2)_6N_4法制备水溶胶及最佳工艺条件的选择 | 第26-31页 |
·原理 | 第26页 |
·水溶胶检测波长的选择 | 第26-27页 |
·反应时间对溶胶制备的影响 | 第27-28页 |
·Y~(3+)的浓度对溶胶制备的影响 | 第28-29页 |
·水浴温度对溶胶制备的影响 | 第29-30页 |
·溶胶稳定性的测定 | 第30-31页 |
·柠檬酸作螯合剂的凝聚法制备溶胶工艺条件的选择 | 第31-35页 |
·柠檬酸溶胶凝胶的原理 | 第31-32页 |
·Y~(3+)浓度与溶胶粘度的关系及最佳旋涂液粘度的确定 | 第32-33页 |
·温度对溶胶制备的影响 | 第33-34页 |
·pH值对溶胶制备的影响 | 第34-35页 |
·凝胶的红外分析 | 第35-38页 |
·小结 | 第38-39页 |
第四章 (Y_(1-x)Eu_x)_2O_3薄膜的荧光特性 | 第39-48页 |
·(Y_(1-x)Eu_x)_2O_3薄膜的激发光谱和发射光谱 | 第39-42页 |
·(Y_(1-x)Eu_x)_2O_3薄膜的荧光强度与掺杂浓度的关系 | 第42-43页 |
·热处理温度对薄膜发光强度的影响 | 第43-44页 |
·烧结时间对薄膜发光强度的影响 | 第44-45页 |
·旋涂次数与发光强度的关系 | 第45-46页 |
·六次甲基四胺法和柠檬酸络合法制备溶胶涂层发光性能比较 | 第46-47页 |
·小结 | 第47-48页 |
第五章 (Y_(1-x)Eu_x)_2O_3薄膜的结构分析 | 第48-58页 |
·不同热处理温度下的薄膜的XRD分析 | 第48-51页 |
·XRD谱图的分析和计算 | 第51-54页 |
·AFM和SEM的结果 | 第54-57页 |
·薄膜的AFM照片 | 第54-56页 |
·薄膜的SEM照片 | 第56-57页 |
·小结 | 第57-58页 |
第六章 结论 | 第58-59页 |
参考文献 | 第59-64页 |
致谢 | 第64-65页 |
硕士学习期间发表(撰写)的论文 | 第65页 |