| 中文摘要 | 第1-9页 |
| 英文摘要 | 第9-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| §1．1 课题研究背景 | 第11-14页 |
| 1．1．1 嵌入式系统设计的趋势 | 第11-12页 |
| 1．1．2 传统设计方法的局限性 | 第12-13页 |
| 1．1．3 软硬件协同设计的特点 | 第13-14页 |
| §1．2 相关研究 | 第14-17页 |
| 1．2．1 国外相关研究项目和设计工具 | 第14-16页 |
| 1．2．2 国内研究现状 | 第16-17页 |
| 1．2．3 研究现状总结 | 第17页 |
| §1．3 本文的主要工作 | 第17-21页 |
| 1．3．1 研究对象 | 第17-18页 |
| 1．3．2 软硬件协同设计流程 | 第18-19页 |
| 1．3．3 主要研究内容及创新 | 第19-21页 |
| §1．4 论文结构 | 第21-23页 |
| 第2章 系统设计模型 | 第23-45页 |
| §2．1 简介 | 第23页 |
| §2．2 常用的系统模型 | 第23-27页 |
| §2．3 任务划分问题 | 第27-31页 |
| 2．3．1 任务划分问题的重要性和ISG描述 | 第27-28页 |
| 2．3．2 硬件共享度量 | 第28页 |
| 2．3．3 软件共享度量 | 第28-29页 |
| 2．3．4 通信信道共享度量 | 第29页 |
| 2．3．5 通信数据量度量 | 第29-30页 |
| 2．3．6 粒度平衡度量 | 第30页 |
| 2．3．7 基于相容图的任务划分方法 | 第30-31页 |
| §2．4 基于优化合并准则的改进基团剖分算法 | 第31-37页 |
| 2．4．1 现有基团剖分算法缺点分析 | 第31-33页 |
| 2．4．2 完全点合并准则 | 第33-34页 |
| 2．4．3 二分点合并准则 | 第34页 |
| 2．4．4 实现及实验结果 | 第34-37页 |
| §2．5 带时间约束的任务流图模型 | 第37-43页 |
| 2．5．1 基本概念定义 | 第37-38页 |
| 2．5．2 TTG模型定义 | 第38-41页 |
| 2．5．3 TTG模型的扩展：虚任务和并发 | 第41-42页 |
| 2．5．4 TTG模型的优点和不足 | 第42-43页 |
| §2．6 系统实现结构模型 | 第43-44页 |
| §2．7 小结 | 第44-45页 |
| 第3章 设计评价技术 | 第45-59页 |
| §3．1 性能评价方法 | 第45-56页 |
| 3．1．1 研究背景 | 第45-46页 |
| 3．1．2 并发任务流图的合并 | 第46-48页 |
| 3．1．3 调度问题分析 | 第48-50页 |
| 3．1．4 动态关键路径优先调度算法 | 第50-51页 |
| 3．1．5 任务选择 | 第51-52页 |
| 3．1．6 处理单元选择和任务顺序调整 | 第52-54页 |
| 3．1．7 实验结果 | 第54-56页 |
| §3．2 成本评价方法 | 第56-57页 |
| §3．3 功耗评价方法 | 第57-58页 |
| §3．4 小结 | 第58-59页 |
| 第4章 软硬件协同综合技术 | 第59-76页 |
| §4．1 软硬件协同综合简介 | 第59-60页 |
| §4．2 相关研究 | 第60-62页 |
| §4．3 遗传算法简介 | 第62-65页 |
| §4．4 基于差分遗传算法的软硬件协同综合方法 | 第65-71页 |
| 4．4．1 算法流程 | 第65-66页 |
| 4．4．2 遗传编码 | 第66-67页 |
| 4．4．3 基于DCPF调度算法的个体评价 | 第67页 |
| 4．4．4 引入退火温度的适应度函数 | 第67-68页 |
| 4．4．5 种群的初始化及算法终止条件 | 第68-69页 |
| 4．4．6 差分进化 | 第69-70页 |
| 4．4．7 自适应变异策略 | 第70-71页 |
| §4．5 实验结果 | 第71-75页 |
| §4．6 小结 | 第75-76页 |
| 第5章 虚拟微处理器技术 | 第76-102页 |
| §5．1 研究背景 | 第76-79页 |
| §5．2 虚拟微处理器工具的设计 | 第79-83页 |
| 5．2．1 目标微处理器 | 第79-81页 |
| 5．2．2 多层次的微处理器模型 | 第81-82页 |
| 5．2．3 实现语言的选择 | 第82-83页 |
| §5．3 虚拟微处理器工具的实现 | 第83-90页 |
| 5．3．1 VCPU的总体结构 | 第83-84页 |
| 5．3．2 对于多层次存储器的仿真 | 第84页 |
| 5．3．3 系统调用仿真 | 第84-85页 |
| 5．3．4 模拟器运行 | 第85-86页 |
| 5．3．5 灵活的配置方法 | 第86-87页 |
| 5．3．6 处理器原型与软硬件协同仿真环境的接口 | 第87-88页 |
| 5．3．7 图形用户界面 | 第88-89页 |
| 5．3．8 设计实例及实验结果 | 第89-90页 |
| §5．4 微处理器功耗估计方法 | 第90-96页 |
| §5．5 基于Verilog和FPGA的微处理器仿真原型 | 第96-99页 |
| 5．5．1 微处理器的Verilog仿真 | 第96-97页 |
| 5．5．2 基于FPGA实现的微处理器硬件原型 | 第97-99页 |
| §5．6 基于虚拟微处理器的软件开发环境的设计实现 | 第99-100页 |
| 5．6．1 软件调试工具的基本功能 | 第99页 |
| 5．6．2 基于虚拟微处理器的软件开发过程 | 第99-100页 |
| §5．7 结论及进一步的工作 | 第100-102页 |
| 第6章 支持软硬件协同设计方法的并行设计环境：YH-CDE | 第102-115页 |
| §6．1 YH-CDE的结构和功能 | 第102-104页 |
| 6．1．1 YH-CDE的结构模型 | 第102-103页 |
| 6．1．2 YH-CDE的功能 | 第103-104页 |
| §6．2 平台无关的图形用户前端 | 第104-107页 |
| §6．3 交互式软硬件划分实例 | 第107-109页 |
| §6．4 协作虚拟原型环境YH-CVPE | 第109-113页 |
| 6．4．1 仿真环境的特点 | 第110-111页 |
| 6．4．2 协作虚拟原型环境的层次性和结构 | 第111-112页 |
| 6．4．3 机械结构建模与虚拟交互仿真子系统 | 第112-113页 |
| §6．5 小结 | 第113-115页 |
| 第7章 结束语 | 第115-118页 |
| §7．1 本文的工作总结 | 第115-117页 |
| §7．2 展望 | 第117-118页 |
| 图的索引 | 第118-120页 |
| 表的索引： | 第120-121页 |
| 攻读博士期间参与的科研项目 | 第121-122页 |
| 攻读博士期间发表的学术论文 | 第122-123页 |
| 致谢 | 第123-124页 |
| 参考文献 | 第124-132页 |
