基于微机械的光调制热成像器件研究
| 中文摘要 | 第1-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-38页 |
| 1．1 引 言 | 第11-12页 |
| 1．2 微电子机械系统发展回顾 | 第12-14页 |
| 1．3 微光机电系统的发展 | 第14-21页 |
| 1．4 红外传感器回顾 | 第21-26页 |
| 1．5 红外成像阵列的光学读出技术 | 第26-28页 |
| 1．6 光调制红外成像器件的设计思路 | 第28-29页 |
| 1．7 微机械加工技术概览 | 第29-33页 |
| 1．8 MEMS中的尺寸效应 | 第33-38页 |
| 第二章 光调制热成像器件的设计与有限元模拟 | 第38-61页 |
| 2．1 引言 | 第38页 |
| 2．2 光调制热成像器件及系统的原理 | 第38-40页 |
| 2．3 三层结构 LMTID的设计与模拟 | 第40-49页 |
| 2．3．1 模型与设计理论 | 第40-42页 |
| 2．3．2 三层LMTID的设计与优化 | 第42-46页 |
| 2．3．3 有限元模拟 | 第46-49页 |
| 2．4 两层结构LMTID的设计与模拟 | 第49-59页 |
| 2．4．1 结构及原理 | 第49-50页 |
| 2．4．2 两层LMTID的理论公式 | 第50-52页 |
| 2．4．3 设计优化与性能估算 | 第52-54页 |
| 2．4．4 有限元模拟 | 第54-59页 |
| 2．5 比较与讨论 | 第59-60页 |
| 2．6 本章小结 | 第60-61页 |
| 第三章 LMTID的制备 | 第61-76页 |
| 3．1 引言 | 第61-62页 |
| 3．2 多晶硅表面微机械加工 | 第62-68页 |
| 3．2．1 引言 | 第62页 |
| 3．2．2 制备工艺 | 第62-64页 |
| 3．2．3 残余应力消除 | 第64-65页 |
| 3．2．4 释放与干燥 | 第65-66页 |
| 3．2．5 结果与讨论 | 第66-68页 |
| 3．3 硅牺牲层表面微机械加工 | 第68-73页 |
| 3．3．1 引言 | 第68-69页 |
| 3．3．2 工艺流程 | 第69-71页 |
| 3．3．3 结果与讨论 | 第71-73页 |
| 3．4 芯片封装工艺 | 第73-74页 |
| 3．5 本章小结 | 第74-76页 |
| 第四章 LMTID的光学设计 | 第76-88页 |
| 4．1 引言 | 第76-77页 |
| 4．2 迈克尔逊干涉型光调制系统 | 第77-80页 |
| 4．3 法－珀干涉型光调制系统 | 第80-83页 |
| 4．4 Veeco干涉测量系统 | 第83-86页 |
| 4．5 红外光学系统 | 第86-87页 |
| 4．6 本章小结 | 第87-88页 |
| 第五章 LMTID红外传感与成像试验 | 第88-97页 |
| 5．1 测试样品及实验装置 | 第88-90页 |
| 5．2 LMTID表面微结构的初始状况分析 | 第90-92页 |
| 5．3 红外成像试验 | 第92-95页 |
| 5．4 存在问题及解决途径 | 第95页 |
| 5．5 本章小结 | 第95-97页 |
| 参考文献 | 第97-105页 |
| 致谢 | 第105-106页 |
