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工艺参数对铝合金微弧氧化陶瓷层生长特性的影响

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
1 绪论第8-17页
   ·微弧氧化技术简介第8-9页
     ·研究历史及发展现状第8-9页
     ·影响微弧氧化的因素第9页
   ·微弧氧化技术的基本原理第9-10页
   ·绝缘陶瓷层的击穿原理及影响因素第10-14页
     ·绝缘陶瓷层的击穿原理第10-13页
     ·影响绝缘陶瓷层击穿因素第13-14页
   ·研究目的及意义第14页
   ·研究内容及技术路线第14-17页
2 实验设备与实验方法第17-21页
   ·试样制备第17-18页
     ·试样材料第17页
     ·试样尺寸第17页
     ·试样制备过程第17-18页
   ·微弧氧化溶液第18页
   ·实验设备第18-19页
     ·微弧氧化设备第18页
     ·超声波清洗器第18页
     ·电热鼓风干燥箱第18-19页
   ·测试方法第19-21页
     ·质量测定第19页
     ·陶瓷层厚度测量第19页
     ·陶瓷层绝缘强度测试第19-20页
     ·陶瓷层微观结构的观察第20-21页
3 工艺参数对陶瓷层生长动力学的影响第21-36页
   ·电流密度对陶瓷层生长动力学的影响第21-24页
     ·陶瓷层厚度随电流密度的变化曲线第21页
     ·陶瓷层生长动力学讨论第21-24页
   ·频率对陶瓷层生长动力学的影响第24-27页
     ·陶瓷层厚度随频率的变化曲线第24-25页
     ·陶瓷层生长动力学讨论第25-27页
   ·占空比对陶瓷层生长动力学的影响第27-30页
     ·陶瓷层厚度随占空比的变化曲线第27-28页
     ·陶瓷层生长动力学讨论第28-30页
   ·微弧氧化时间对陶瓷层生长动力学的影响第30-33页
     ·陶瓷层厚度随微弧氧化时间的变化曲线第30-31页
     ·陶瓷层生长动力学讨论第31-33页
   ·微弧氧化陶瓷层生长过程分析及讨论第33-36页
4 工艺参数对陶瓷层致密性的影响第36-49页
   ·电流密度对陶瓷层致密性的影响第36-39页
   ·频率对陶瓷层致密性的影响第39-43页
   ·占空比对陶瓷层致密性的影响第43-47页
   ·微弧氧化时间对陶瓷层致密性的影响第47-49页
5 微弧氧化陶瓷层致密性表征第49-60页
   ·不同电流密度条件下制备的陶瓷层致密性表征第49-52页
     ·电流密度对陶瓷层击穿电压和击穿场强的影响第49-51页
     ·陶瓷层致密性的表征第51-52页
   ·不同频率条件下制备的陶瓷层致密性表征第52-54页
     ·频率对陶瓷层击穿电压和击穿场强的影响第52-54页
     ·陶瓷层致密性的表征第54页
   ·不同占空比条件下制备的陶瓷层致密性的表征第54-57页
     ·占空比对陶瓷层击穿电压和击穿场强的影响第54-56页
     ·陶瓷层致密性的表征第56-57页
   ·不同微弧氧化时间条件下制备的陶瓷层致密性表征第57-60页
     ·微弧氧化时间对陶瓷层击穿电压和击穿场强的影响第57-58页
     ·不同微弧氧化时间陶瓷层致密性的表征第58-60页
6 结论第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-67页
攻读硕士学位期间发表的论文第67页

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