基于DSP的数控机床热误差补偿系统的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-16页 |
| ·课题研究的背景和意义 | 第10页 |
| ·机床主要误差介绍 | 第10-11页 |
| ·数控机床热误差补偿发展现状 | 第11-14页 |
| ·论文主要完成工作 | 第14-16页 |
| 2 基于系统灰关联分析优化温度测点 | 第16-23页 |
| ·系统灰关联分析 | 第16-18页 |
| ·理论基础 | 第16-17页 |
| ·分析步骤 | 第17-18页 |
| ·加工中心热补偿实验温度测点优化 | 第18-23页 |
| ·数控机床热源温度测量 | 第18-21页 |
| ·温度测点灰关联分析 | 第21-23页 |
| 3 补偿系统理论基础——多元线性回归 | 第23-26页 |
| ·多元线性回归数学模型 | 第23-24页 |
| ·基于多元线性回归的热误差预测数学模型 | 第24-26页 |
| 4 反馈中断式补偿原理 | 第26-34页 |
| ·反馈部件反馈原理 | 第26-28页 |
| ·补偿原理概述 | 第28页 |
| ·中断反馈逻辑 | 第28-29页 |
| ·补偿脉冲插入原理 | 第29-31页 |
| ·补偿脉冲有效性验证 | 第31-34页 |
| 5 补偿控制系统总体设计 | 第34-39页 |
| ·控制系统设计目标 | 第34页 |
| ·控制系统设计原理 | 第34-37页 |
| ·配置模块 | 第35-36页 |
| ·电源模块 | 第36-37页 |
| ·显示模块 | 第37页 |
| ·编程调试模块 | 第37页 |
| ·模拟信号模块 | 第37页 |
| ·执行电路模块 | 第37页 |
| ·控制系统软件总体设计 | 第37-39页 |
| 6 硬件系统设计 | 第39-64页 |
| ·微处理器TMS320F28335介绍 | 第39-42页 |
| ·芯片主要特性 | 第40-41页 |
| ·目标系统开发方式 | 第41-42页 |
| ·与上位机通信 | 第42-45页 |
| ·RS-232硬件设计 | 第43页 |
| ·串口通信软件设计 | 第43-44页 |
| ·上位机软件设计 | 第44-45页 |
| ·AD转换设计 | 第45-50页 |
| ·AD硬件设计 | 第45-47页 |
| ·ADC模块电压基准校正 | 第47-49页 |
| ·软件设计 | 第49-50页 |
| ·外部中断设计 | 第50-52页 |
| ·硬件设计 | 第50-51页 |
| ·软件设计 | 第51-52页 |
| ·光电隔离设计 | 第52-54页 |
| ·辨向电路设计 | 第54-56页 |
| ·脉冲补偿设计 | 第56-59页 |
| ·硬件电路设计 | 第56-57页 |
| ·软件设计 | 第57-59页 |
| ·外扩FLASH | 第59-60页 |
| ·系统可靠性及抗干扰设计 | 第60-64页 |
| ·硬件抗干扰 | 第61页 |
| ·软件抗干扰 | 第61页 |
| ·系统电源设计 | 第61-64页 |
| 7 实验 | 第64-68页 |
| ·实验设备 | 第64-65页 |
| ·实验结果 | 第65-68页 |
| 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-72页 |
| 附录A 自制控制器 | 第72-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
