摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-9页 |
1 绪论 | 第9-17页 |
·课题研究背景 | 第9页 |
·磁控溅射离子镀技术简介 | 第9-10页 |
·磁控溅射镀膜技术的发展 | 第10-12页 |
·纳米多层结构镀层的发展 | 第12-13页 |
·课题的研究目的及意义 | 第13页 |
·研究内容及技术路线 | 第13-17页 |
2 实验内容及实验方法 | 第17-25页 |
·镀层沉积设备介绍 | 第17页 |
·单靶静态沉积实验 | 第17-20页 |
·单靶静态沉积实验方案设计 | 第17-20页 |
·单靶静态沉积实验镀层制备 | 第20页 |
·二元复合镀层制备 | 第20-21页 |
·组元选择 | 第20-21页 |
·二元复合镀层的制备 | 第21页 |
·镀层分析测试设备 | 第21-25页 |
·镀层厚度测量及形貌分析 | 第21-22页 |
·镀层物相及精细结构 | 第22-25页 |
3 实验结果与分析 | 第25-53页 |
·单靶静态纯金属镀层沉积实验结果与分析 | 第25-41页 |
·单靶静态纯金属镀层沉积实验结果 | 第25-30页 |
·单靶静态纯金属镀层沉积形貌分析 | 第30-41页 |
·二元复合镀层成分及结构特征的表征 | 第41-50页 |
·镀层物相与成分分析 | 第41-43页 |
·镀层的精细结构观察 | 第43-49页 |
·分析讨论 | 第49-50页 |
·小结 | 第50-53页 |
4 简单堆叠模型的整合及分析、验证 | 第53-81页 |
·多组元简单堆叠模型的基本假设及建立前提 | 第53页 |
·四靶溅射系统中基片随拨轮式两轴样品架旋转运动特征的分析 | 第53-59页 |
·基片运动的描述 | 第53-54页 |
·基片运动模型 | 第54-56页 |
·基片运动规律的分析 | 第56-59页 |
·设备参数对基片有利沉积周期的影响 | 第59-63页 |
·公转速度对基片有利沉积周期的影响 | 第59-61页 |
·拨轮齿数对基片有利沉积周期的影响 | 第61-63页 |
·单靶静态空间沉积速率的拟合分析 | 第63-78页 |
·拟合方程的确定 | 第63-66页 |
·单个Cr靶的沉积速率空间分布 | 第66-70页 |
·单个Al靶的沉积速率空间分布 | 第70-74页 |
·单个Cu靶的沉积速率空间分布 | 第74-78页 |
·模型的预测及验证 | 第78-80页 |
·小结 | 第80-81页 |
5 结论 | 第81-83页 |
致谢 | 第83-85页 |
参考文献 | 第85-89页 |
附录 | 第89-92页 |