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等离子体辅助原子层沉积氧化铝包覆LED荧光粉的研究

致谢第4-5页
摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
1 引言第10-19页
    1.1 LED灯的原理、应用及发展第10-11页
    1.2 白光LED的产生和现状第11-12页
    1.3 荧光粉在光转换白光LED中的应用现状及存在的问题第12-14页
        1.3.1 荧光粉在光转换白光LED中的应用方法和机理第12-13页
        1.3.2 白光LED用荧光粉第13页
        1.3.3 稀土离子掺杂荧光粉的原理和发展现状及挑战第13-14页
    1.4 荧光粉包覆作用内容和方法第14-16页
        1.4.1 包覆荧光粉的作用第14页
        1.4.2 包覆荧光粉的方法第14-15页
        1.4.3 流化床反应器的原理和应用方向第15-16页
    1.5 原子层沉积技术原理及其在粉末包覆中的应用第16-18页
        1.5.1 原子层沉积技术第16-17页
        1.5.2 等离子体辅助原子层沉积技术第17页
        1.5.3 原子层沉积技术在粉体包覆中的应用第17页
        1.5.4 ALD氧化铝薄膜的特点和应用第17-18页
    1.6 论文研究的目的、意义以及主要内容第18-19页
        1.6.1 论文研究的目的及意义第18页
        1.6.2 论文研究的主要内容第18-19页
2 实验设备及薄膜表征设备第19-25页
    2.1 基于振动流化床的等离子体辅助原子层沉积装置与特点第19-20页
    2.2 包覆荧光粉的表征设备第20-23页
        2.2.1 薄膜结构表征第20-22页
            2.2.1.1 傅立叶红外光谱(FT-IR)第20页
            2.2.1.2 椭圆偏振仪(SE)第20-21页
            2.2.1.3 扫描电子显微镜(SEM)第21页
            2.2.1.4 X射线能量分析仪(EDS)第21页
            2.2.1.5 透射电子显微镜(TEM)第21页
            2.2.1.6 X射线衍射仪(XRD)第21-22页
        2.2.2 荧光粉性能测试第22-23页
            2.2.2.1 耐水性测试第22页
            2.2.2.2 zeta电位及粒度仪第22页
            2.2.2.3 稳态荧光光谱仪第22-23页
            2.2.2.4 瞬态荧光光谱仪第23页
    2.3 实验原料第23-24页
    2.4 薄膜沉积工艺第24页
        2.4.1 粉体及腔室的预处理第24页
    2.5 沉积参数及工艺流程第24-25页
3 热原子层沉积氧化铝包覆荧光粉末第25-40页
    3.1 T-ALD氧化铝在粉末表面的生长特性第25-27页
    3.2 薄膜表面形貌及保形性第27-28页
    3.3 薄膜成分第28-30页
    3.4 荧光粉zeta电位第30-31页
    3.5 荧光粉的发光性能第31-36页
    3.6 包覆荧光粉的耐水性第36-37页
    3.7 包覆荧光粉的热稳定性第37-38页
    3.8 小结第38-40页
4 等离子体辅助原子层沉积包覆荧光粉末第40-55页
    4.1 PA-ALD氧化铝在粉末表面的生长特性第40-42页
    4.2 薄膜表面形貌及保形性第42-43页
    4.3 薄膜成分第43-44页
    4.4 Zeta电位第44-45页
    4.5 荧光粉的发光性能第45-51页
    4.6 PA-ALD包覆荧光粉的耐水性第51页
    4.7 PA-ALD包覆荧光粉的热稳定性第51-52页
    4.8 T-ALD和PA-ALDAl2O3包覆荧光粉的结晶性变化第52-54页
    4.9 小结第54-55页
5 结论与展望第55-56页
    5.1 本文的主要研究结果与结论第55页
    5.2 主要创新点第55页
    5.3 进一步工作展望第55-56页
参考文献第56-61页
作者攻读学位期间取得的研究成果第61页

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