致谢 | 第4-5页 |
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6页 |
1 引言 | 第10-19页 |
1.1 LED灯的原理、应用及发展 | 第10-11页 |
1.2 白光LED的产生和现状 | 第11-12页 |
1.3 荧光粉在光转换白光LED中的应用现状及存在的问题 | 第12-14页 |
1.3.1 荧光粉在光转换白光LED中的应用方法和机理 | 第12-13页 |
1.3.2 白光LED用荧光粉 | 第13页 |
1.3.3 稀土离子掺杂荧光粉的原理和发展现状及挑战 | 第13-14页 |
1.4 荧光粉包覆作用内容和方法 | 第14-16页 |
1.4.1 包覆荧光粉的作用 | 第14页 |
1.4.2 包覆荧光粉的方法 | 第14-15页 |
1.4.3 流化床反应器的原理和应用方向 | 第15-16页 |
1.5 原子层沉积技术原理及其在粉末包覆中的应用 | 第16-18页 |
1.5.1 原子层沉积技术 | 第16-17页 |
1.5.2 等离子体辅助原子层沉积技术 | 第17页 |
1.5.3 原子层沉积技术在粉体包覆中的应用 | 第17页 |
1.5.4 ALD氧化铝薄膜的特点和应用 | 第17-18页 |
1.6 论文研究的目的、意义以及主要内容 | 第18-19页 |
1.6.1 论文研究的目的及意义 | 第18页 |
1.6.2 论文研究的主要内容 | 第18-19页 |
2 实验设备及薄膜表征设备 | 第19-25页 |
2.1 基于振动流化床的等离子体辅助原子层沉积装置与特点 | 第19-20页 |
2.2 包覆荧光粉的表征设备 | 第20-23页 |
2.2.1 薄膜结构表征 | 第20-22页 |
2.2.1.1 傅立叶红外光谱(FT-IR) | 第20页 |
2.2.1.2 椭圆偏振仪(SE) | 第20-21页 |
2.2.1.3 扫描电子显微镜(SEM) | 第21页 |
2.2.1.4 X射线能量分析仪(EDS) | 第21页 |
2.2.1.5 透射电子显微镜(TEM) | 第21页 |
2.2.1.6 X射线衍射仪(XRD) | 第21-22页 |
2.2.2 荧光粉性能测试 | 第22-23页 |
2.2.2.1 耐水性测试 | 第22页 |
2.2.2.2 zeta电位及粒度仪 | 第22页 |
2.2.2.3 稳态荧光光谱仪 | 第22-23页 |
2.2.2.4 瞬态荧光光谱仪 | 第23页 |
2.3 实验原料 | 第23-24页 |
2.4 薄膜沉积工艺 | 第24页 |
2.4.1 粉体及腔室的预处理 | 第24页 |
2.5 沉积参数及工艺流程 | 第24-25页 |
3 热原子层沉积氧化铝包覆荧光粉末 | 第25-40页 |
3.1 T-ALD氧化铝在粉末表面的生长特性 | 第25-27页 |
3.2 薄膜表面形貌及保形性 | 第27-28页 |
3.3 薄膜成分 | 第28-30页 |
3.4 荧光粉zeta电位 | 第30-31页 |
3.5 荧光粉的发光性能 | 第31-36页 |
3.6 包覆荧光粉的耐水性 | 第36-37页 |
3.7 包覆荧光粉的热稳定性 | 第37-38页 |
3.8 小结 | 第38-40页 |
4 等离子体辅助原子层沉积包覆荧光粉末 | 第40-55页 |
4.1 PA-ALD氧化铝在粉末表面的生长特性 | 第40-42页 |
4.2 薄膜表面形貌及保形性 | 第42-43页 |
4.3 薄膜成分 | 第43-44页 |
4.4 Zeta电位 | 第44-45页 |
4.5 荧光粉的发光性能 | 第45-51页 |
4.6 PA-ALD包覆荧光粉的耐水性 | 第51页 |
4.7 PA-ALD包覆荧光粉的热稳定性 | 第51-52页 |
4.8 T-ALD和PA-ALDAl2O3包覆荧光粉的结晶性变化 | 第52-54页 |
4.9 小结 | 第54-55页 |
5 结论与展望 | 第55-56页 |
5.1 本文的主要研究结果与结论 | 第55页 |
5.2 主要创新点 | 第55页 |
5.3 进一步工作展望 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-61页 |
作者攻读学位期间取得的研究成果 | 第61页 |