| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-28页 |
| 1.1 石墨烯简述 | 第9-13页 |
| 1.1.1 石墨烯的结构 | 第9-10页 |
| 1.1.2 石墨烯的特性 | 第10-11页 |
| 1.1.3 石墨烯的制备方法 | 第11-13页 |
| 1.2 石墨烯基薄膜材料的制备方法 | 第13-14页 |
| 1.3 石墨烯基薄膜材料的导热应用 | 第14-21页 |
| 1.3.1 石墨烯的热传输 | 第15-17页 |
| 1.3.2 用于热管理的石墨烯及其3D组装致密化材料 | 第17-18页 |
| 1.3.3 用于热管理的石墨烯薄膜 | 第18-20页 |
| 1.3.4 用于热管理的石墨烯纤维 | 第20-21页 |
| 1.4 石墨烯基薄膜材料的电磁干扰屏蔽应用 | 第21-26页 |
| 1.4.1 电子结构和电学性质 | 第21页 |
| 1.4.2 电磁干扰屏蔽基础 | 第21-22页 |
| 1.4.3 石墨烯厚度依赖性介电常数和电磁干扰 | 第22页 |
| 1.4.4 石墨烯基复合材料的电磁屏蔽效能 | 第22-26页 |
| 1.5 本文的主要研究思路及内容 | 第26-28页 |
| 第2章 实验材料及表征方法 | 第28-37页 |
| 2.1 化学试剂与仪器 | 第28-29页 |
| 2.1.1 化学试剂 | 第28-29页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第29页 |
| 2.2 材料表征分析方法 | 第29-31页 |
| 2.2.1 X射线衍射(XRD)分析 | 第30页 |
| 2.2.2 拉曼(Raman)光谱分析 | 第30页 |
| 2.2.3 扫描电镜(SEM)分析 | 第30页 |
| 2.2.4 透射电镜(TEM)分析 | 第30-31页 |
| 2.2.5 X射线光电子能谱(XPS)分析 | 第31页 |
| 2.3 石墨烯基薄膜材料性能测试 | 第31-37页 |
| 2.3.1 电导率测试 | 第31-32页 |
| 2.3.2 热导率测试 | 第32-33页 |
| 2.3.3 电磁干扰屏蔽效能测试 | 第33-35页 |
| 2.3.4 介电常数测试 | 第35-37页 |
| 第3章 电化学剥离法制备原位氮掺杂石墨烯及其薄膜 | 第37-51页 |
| 3.1 前言 | 第37页 |
| 3.2 原位氮掺杂石墨烯及其薄膜的制备 | 第37-38页 |
| 3.3 氮掺杂石墨烯及其薄膜的形貌与结构 | 第38-41页 |
| 3.4 氮掺杂石墨烯制备过程中的元素变化分析 | 第41-45页 |
| 3.5 氮掺杂石墨粉末与氮掺杂石墨烯的ORR催化活性评价 | 第45-48页 |
| 3.5.1 ORR电催化剂活性测试 | 第45-46页 |
| 3.5.2 氮掺杂石墨粉末与氮掺杂石墨烯的ORR催化活性评价 | 第46-48页 |
| 3.6 氮掺杂石墨烯薄膜的电导率及电磁屏蔽效能评价 | 第48-50页 |
| 3.7 本章小结 | 第50-51页 |
| 第4章 铜/大鳞片石墨烯复合薄膜 | 第51-71页 |
| 4.1 前言 | 第51-52页 |
| 4.2 铜/大鳞片石墨烯复合薄膜的制备 | 第52-53页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第53-69页 |
| 4.3.1 复合薄膜的形貌与结构 | 第53-59页 |
| 4.3.2 复合薄膜导电导热性能评价 | 第59-62页 |
| 4.3.3 复合薄膜电磁干扰屏蔽性能评价 | 第62-65页 |
| 4.3.4 复合薄膜介电性能评价 | 第65-68页 |
| 4.3.5 复合薄膜弯折稳定性评价 | 第68-69页 |
| 4.4 本章小结 | 第69-71页 |
| 第5章 主要结论及展望 | 第71-74页 |
| 5.1 主要结论 | 第71-72页 |
| 5.2 展望 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-89页 |
| 攻读硕士学位期间已发表的专利和论文 | 第89-91页 |
| 攻读硕士学位期间参与的项目和获得的奖励 | 第91页 |
