| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 主翻号表 | 第18-19页 |
| 1 绪论 | 第19-53页 |
| 1.1 三维电子封装技术 | 第19-26页 |
| 1.1.1 三维电子封装技术简介 | 第19-23页 |
| 1.1.2 三维电子封装技术的发展与挑战 | 第23-26页 |
| 1.2 多次回流界面反应 | 第26-48页 |
| 1.2.1 经典界面反应机理概述 | 第26-35页 |
| 1.2.2 界面反应的影响因素 | 第35-45页 |
| 1.2.3 多次回流界面反应研究现状及问题 | 第45-48页 |
| 1.3 同步辐射成像技术在界面反应研究中的应用 | 第48-50页 |
| 1.3.1 同步辐射成像技术原理 | 第48-49页 |
| 1.3.2 同步辐射成像技术在钎焊界面反应中的应用 | 第49-50页 |
| 1.4 本文主要研究思路与内容 | 第50-53页 |
| 2 实验材料与方法 | 第53-58页 |
| 2.1 实验材料 | 第53-54页 |
| 2.2 样品制备 | 第54-55页 |
| 2.3 实验设计及方法 | 第55-57页 |
| 2.3.1 扫描电镜非原位测试 | 第55-56页 |
| 2.3.2 同步辐射原位测试 | 第56-57页 |
| 2.4 表征与分析 | 第57-58页 |
| 3 不同成分Sn基焊点多次回流界面反应机理 | 第58-100页 |
| 3.1 Sn/Cu焊点多次回流界面反应 | 第58-78页 |
| 3.1.1 多次回流界面IMC生长行为 | 第58-61页 |
| 3.1.2 多次回流各阶段界面IMC演变及影响因素 | 第61-71页 |
| 3.1.3 多次回流界面IMC生长动力学 | 第71-74页 |
| 3.1.4 多次回流界面IMC生长模型 | 第74-78页 |
| 3.2 Sn-xCu/Cu焊点多次回流界面反应 | 第78-85页 |
| 3.2.1 焊点中的Cu浓度分布 | 第78-79页 |
| 3.2.2 Cu浓度对多次回流界面IMC形貌的影响 | 第79-82页 |
| 3.2.3 Cu浓度对多次回流界面IMC生长机理及动力学的影响 | 第82-85页 |
| 3.3 Sn-xAg/Cu焊点多次回流界面反应 | 第85-95页 |
| 3.3.1 焊点中的Ag存在形式及浓度分布 | 第85-86页 |
| 3.3.2 Ag浓度对多次回流界面IMC形貌影响 | 第86-89页 |
| 3.3.3 Ag浓度对多次回流界面IMC生长机理及动力学影响 | 第89-95页 |
| 3.4 Sn-xTiO_2/Cu焊点多次回流界面反应 | 第95-98页 |
| 3.4.1 TiO_2对界面IMC生长的抑制作用 | 第95-96页 |
| 3.4.2 温度对TiO_2抑制界面IMC生长效果的影响 | 第96-98页 |
| 3.5 本章小结 | 第98-100页 |
| 4 工艺参数作用下Sn/Cu焊点多次回流界面反应机理 | 第100-113页 |
| 4.1 回流温度对Sn/Cu界面IMC生长的作用 | 第100-104页 |
| 4.2 保温时间及回流次数对Sn/Cu界面IMC生长的作用 | 第104-109页 |
| 4.3 冷却速率对Sn/Cu界面IMC生长的作用 | 第109-112页 |
| 4.4 本章小结 | 第112-113页 |
| 5 含气泡Sn/Cu焊点多次回流界面反应机理 | 第113-121页 |
| 5.1 首次回流过程界面气泡的生长演变 | 第113-114页 |
| 5.2 多次回流过程界面气泡与IMC的交互生长 | 第114-120页 |
| 5.2.1 界面气泡与IMC的生长演变 | 第114-117页 |
| 5.2.2 界面气泡与IMC的交互生长机理 | 第117-120页 |
| 5.3 本章小结 | 第120-121页 |
| 6 不同尺寸Sn基焊点多次回流界面反应机理 | 第121-133页 |
| 6.1 Sn/Cu焊点多次回流的尺寸效应 | 第121-124页 |
| 6.1.1 Sn/Cu焊点尺寸效应现象 | 第121-123页 |
| 6.1.2 Sn/Cu焊点尺寸效应作用机理 | 第123-124页 |
| 6.2 Sn-0.7Cu/Cu焊点多次回流的尺寸效应 | 第124-126页 |
| 6.2.1 Sn-0.7Cu/Cu焊点尺寸效应现象 | 第124-125页 |
| 6.2.2 Sn-0.7Cu/Cu焊点尺寸效应作用机理 | 第125-126页 |
| 6.3 Sn-3.5Ag/Cu焊点多次回流的尺寸效应 | 第126-132页 |
| 6.3.1 Sn-3.5Ag/Cu焊点尺寸效应现象 | 第126-129页 |
| 6.3.2 不同尺寸焊点中的Cu浓度分布 | 第129-131页 |
| 6.3.3 Sn-3.5Ag/Cu焊点尺寸效应作用机理 | 第131-132页 |
| 6.4 本章小结 | 第132-133页 |
| 7 结论与展望 | 第133-137页 |
| 7.1 结论 | 第133-135页 |
| 7.2 创新点 | 第135-136页 |
| 7.3 展望 | 第136-137页 |
| 参考文献 | 第137-148页 |
| 攻读博士学位期间科研项目及科研成果 | 第148-151页 |
| 致谢 | 第151-152页 |
| 作者简介 | 第152页 |
