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铝合金交流微弧氧化陶瓷膜制备及生长机理研究

摘要第3-5页
abstract第5-7页
第一章 绪论第11-30页
    1.1 铝合金表面氧化处理研究现状第11-16页
        1.1.1 铝合金表面化学氧化处理第11-12页
        1.1.2 阳极氧化处理第12-16页
    1.2 微弧氧化表面处理技术第16-19页
        1.2.1 微弧氧化工艺基本原理第16-17页
        1.2.2 陶瓷氧化膜的形成第17-18页
        1.2.3 铝合金陶瓷氧化膜的成分及性能第18-19页
    1.3 微弧氧化技术的特点及应用领域第19-21页
        1.3.1 微弧氧化技术特点第19-20页
        1.3.2 微弧氧化工艺的应用领域第20-21页
    1.4 微弧氧化机理研究第21-25页
        1.4.1 氧化膜击穿机理第21-24页
        1.4.2 微弧氧化陶瓷膜的形成过程第24-25页
    1.5 国内外微弧氧化技术的发展及研究现状第25-29页
        1.5.1 微弧氧化技术的发展沿革第25-26页
        1.5.2 国内外微弧氧化技术研究现状第26-27页
        1.5.3 目前存在的问题第27-29页
    1.6 本文研究目标及主要研究内容第29-30页
第二章 铝合金交流电微弧氧化试验方案设计第30-39页
    2.1 微弧氧化过程电化学过程分析第30-31页
    2.2 微弧氧化过程等效电路分析第31-33页
    2.3 微弧氧化设备设计第33-35页
    2.4 铝合金基材及试样制备第35-36页
    2.5 微弧氧化电解液成分的选择第36-37页
    2.6 陶瓷氧化膜生长机理试验方案设计第37-38页
    2.7 试验技术路线第38-39页
第三章 陶瓷氧化膜生长机理试验及分析第39-62页
    3.1 微弧氧化电参数变化规律试验第39-44页
        3.1.1 试验现象第39页
        3.1.2 试验数据整理与电参数变化规律分析第39-41页
        3.1.3 微弧氧化等效电路分析第41-43页
        3.1.4 氧化膜击穿现象分析第43页
        3.1.5 试样电极表面电容性变化分析第43-44页
    3.2 初始氧化膜击穿性质试验第44-49页
        3.2.1 试验数据整理与分析第44-47页
        3.2.2 初始氧化膜的击穿过程分析第47-48页
        3.2.3 膜间电压随电解液浓度增大而下降的原因分析第48-49页
        3.2.4 初始氧化膜电击穿临界场强计算第49页
    3.3 不同体系电解液微弧氧化试验第49-52页
        3.3.1 试验数据分析第49-51页
        3.3.2 电解液体系对电参数变化规律的影响第51-52页
        3.3.3 初始氧化膜临界场强计算第52页
    3.4 陶瓷氧化膜生长过程试验第52-61页
        3.4.1 陶瓷氧化膜生长速度分析第53-54页
        3.4.2 各时段试验生成的氧化膜电镜扫描图片分析第54-58页
        3.4.3 各时段试验所生成氧化膜XRD图谱第58-59页
        3.4.4 陶瓷氧化膜生长过程讨论第59-61页
    3.5 本章小结第61-62页
第四章 陶瓷氧化膜的生长机理研究第62-83页
    4.1 试样电极表面的反应分析第62-63页
    4.2 初始氧化膜的电击穿过程分析第63-65页
    4.3 颗粒结构陶瓷氧化膜的形成第65-67页
        4.3.1 陶瓷氧化物颗粒的产生第65-66页
        4.3.2 初始氧化膜表面的电量动平衡第66-67页
        4.3.3 颗粒结构陶瓷氧化膜的生长过程第67页
        4.3.4 颗粒结构陶瓷膜层上气体的析出第67页
    4.4 颗粒结构陶瓷氧化膜的电击穿分析第67-72页
        4.4.1 气膜的形成第67-68页
        4.4.2 气体介质的电击穿机理第68-69页
        4.4.3 气膜的击穿放电第69-70页
        4.4.4 气膜的击穿机理分析第70-71页
        4.4.5 气膜击穿放电过程第71页
        4.4.6 试样电极表面电容性消失第71-72页
    4.5 陶瓷氧化膜的生长和成膜过程分析第72-77页
        4.5.1 气膜放电过程中的电化学反应分析第72-74页
        4.5.2 陶瓷氧化膜的生长过程分析第74-75页
        4.5.3 陶瓷氧化膜的生长方向分析第75-76页
        4.5.4 陶瓷氧化膜生长均匀性分析第76-77页
    4.6 微弧放电现象的间歇性和终止条件第77-78页
    4.7 陶瓷氧化膜生长过程机理探讨第78-81页
        4.7.1 陶瓷氧化膜生长过程机理模型及讨论第78-80页
        4.7.2 陶瓷氧化膜生长过程各阶段电参数变化第80-81页
    4.8 本章小结第81-83页
第五章 微弧氧化陶瓷膜制备工艺研究第83-114页
    5.1 陶瓷氧化膜制备工艺参数分析第83-86页
        5.1.1 交流电微弧氧化电参数分析第83页
        5.1.2 陶瓷氧化膜生长第一阶段工艺参数分析第83-84页
        5.1.3 陶瓷氧化膜生长第二、三阶段工艺参数分析第84-86页
    5.2 试样电极表面电流密度工艺参数试验第86-92页
    5.3 电解液浓度参数试验第92-97页
    5.4 陶瓷氧化膜制备电参数设计及验证试验第97-99页
    5.5 双铝合金试样对称电极微弧氧化试验第99-102页
    5.6 对膜间电压值工艺参数的分析讨论第102-105页
    5.7 电流密度参数对陶瓷氧化膜成膜质量影响的分析第105-107页
    5.8 陶瓷氧化膜制备电参数模型第107-108页
    5.9 微弧氧化电流调整装置的设计及应用第108-112页
        5.9.1 微弧氧化电流调整装置的设计基本原理第109-111页
        5.9.2 采用电流调节装置进行微弧氧化试验第111-112页
    5.10 本章小结第112-114页
第六章 总结第114-117页
    6.1 总结第114-115页
    6.2 创新点第115-116页
    6.3 展望第116-117页
致谢第117-118页
参考文献第118-127页
攻读学位期间发表的论文及发明专利第127页

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