光学元件亚表面损伤光散射检测方法研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-17页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第8-10页 |
| 1.2 亚表面损伤检测方法简介 | 第10-14页 |
| 1.2.1 破坏性检测方法 | 第10-12页 |
| 1.2.2 非破坏性检测方法 | 第12-14页 |
| 1.3 国内外在光散射方向的研究现状 | 第14-16页 |
| 1.3.1 国外研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3.2 国内研究现状 | 第15-16页 |
| 1.4 本课题的主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 亚表面损伤散射检测的机理研究 | 第17-28页 |
| 2.1 损伤散射理论 | 第17-19页 |
| 2.1.1 亚表面损伤结构及产生机理 | 第17-18页 |
| 2.1.2 亚表面损伤散射理论 | 第18-19页 |
| 2.2 共聚焦系统简介 | 第19-20页 |
| 2.3 共聚焦显微系统成像特性分析 | 第20-25页 |
| 2.3.1 共聚焦系统的分辨能力 | 第21-23页 |
| 2.3.2 散射强度影响因素 | 第23-25页 |
| 2.4 光散射强度的计算 | 第25-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 损伤散射模型建立及共焦探测仿真实验 | 第28-42页 |
| 3.1 散射条件假设 | 第28-29页 |
| 3.2 时域有限差分法原理 | 第29-33页 |
| 3.3 亚表面损伤散射模型建立 | 第33-37页 |
| 3.3.1 几何模型设计 | 第33-34页 |
| 3.3.2 网格剖分 | 第34-35页 |
| 3.3.3 吸收边界条件 | 第35-37页 |
| 3.4 共焦探测仿真实验 | 第37-41页 |
| 3.4.1 颗粒损伤共焦探测模拟 | 第38-39页 |
| 3.4.2 三类特殊裂纹共焦探测模拟 | 第39-41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 亚表面损伤共焦探测实验及结果分析 | 第42-52页 |
| 4.1 激光共聚焦显微测量系统的构建 | 第42-44页 |
| 4.1.1 针孔选择实验 | 第42-43页 |
| 4.1.2 扫描方式选择 | 第43-44页 |
| 4.2 亚表面单一损伤的探测及分析 | 第44-46页 |
| 4.2.1 测试样件准备 | 第44页 |
| 4.2.2 探测实验及结果分析 | 第44-46页 |
| 4.3 亚表面复杂损伤的探测及分析 | 第46-49页 |
| 4.3.1 测试样件准备 | 第46页 |
| 4.3.2 断层信息的获得 | 第46-47页 |
| 4.3.3 图像处理 | 第47-48页 |
| 4.3.4 结果分析 | 第48-49页 |
| 4.4 化学蚀刻实验验证 | 第49-50页 |
| 4.4.1 化学蚀刻法的原理 | 第49页 |
| 4.4.2 蚀刻实验及结果分析 | 第49-50页 |
| 4.5 本章小结 | 第50-52页 |
| 第五章 总结与展望 | 第52-54页 |
| 5.1 全文内容总结 | 第52页 |
| 5.2 今后工作展望 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 作者简介及科研成果 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
