| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 毫米波的特性及应用 | 第11-13页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第13-19页 |
| 1.2.1 三倍频器国内外研究现状 | 第13-16页 |
| 1.2.2 功率放大器国内外研究现状 | 第16-19页 |
| 1.3 论文主要内容及结构 | 第19-20页 |
| 1.4 本章小结 | 第20-21页 |
| 第二章 倍频器与功率放大器设计基础 | 第21-39页 |
| 2.1 倍频器理论基础 | 第21-28页 |
| 2.1.1 倍频器的实现途径及比较 | 第22页 |
| 2.1.2 倍频器的主要技术指标 | 第22-23页 |
| 2.1.3 平衡倍频器原理 | 第23页 |
| 2.1.4 谐波平衡法 | 第23-26页 |
| 2.1.5 场效应晶体管倍频原理 | 第26-28页 |
| 2.2 功率放大器基础 | 第28-34页 |
| 2.2.1 功率放大器的分类 | 第28-29页 |
| 2.2.2 功率放大器的主要技术指标 | 第29-32页 |
| 2.2.3 功率放大器带宽拓展技术 | 第32-33页 |
| 2.2.4 MOSFET信号等效模型 | 第33-34页 |
| 2.3 片上无源器件设计基础 | 第34-38页 |
| 2.3.1 微带传输线 | 第34-36页 |
| 2.3.2 电感 | 第36页 |
| 2.3.3 电容 | 第36-37页 |
| 2.3.4 变压器 | 第37-38页 |
| 2.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 基于CMOS工艺的宽带三倍频器MMIC设计 | 第39-49页 |
| 3.1 65nmCMOS工艺介绍 | 第39-40页 |
| 3.1.1 工艺金属层介绍 | 第39页 |
| 3.1.2 工艺器件介绍 | 第39-40页 |
| 3.2 电路性能设计指标 | 第40页 |
| 3.3 电路设计过程 | 第40-44页 |
| 3.3.1 电路图拓扑结构选择 | 第40-41页 |
| 3.3.2 MOS管尺寸及偏置电压选择 | 第41-42页 |
| 3.3.3 变压器设计 | 第42-43页 |
| 3.3.4 匹配网络设计 | 第43-44页 |
| 3.4 版图设计及整体仿真 | 第44-48页 |
| 3.4.1 版图设计 | 第44-46页 |
| 3.4.2 电路全版图仿真及结果 | 第46-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 基于CMOS工艺的宽带功率放大器MMIC设计 | 第49-62页 |
| 4.1 两级级联功率放大器 | 第50-57页 |
| 4.1.1 电路性能指标 | 第50页 |
| 4.1.2 电路设计过程 | 第50-57页 |
| 4.1.2.1 电路图拓扑结构选择 | 第50页 |
| 4.1.2.2 MOS管尺寸及偏置电压选择 | 第50-51页 |
| 4.1.2.3 偏置电路设计 | 第51-52页 |
| 4.1.2.4 匹配网络设计 | 第52-53页 |
| 4.1.2.5 版图设计 | 第53-54页 |
| 4.1.2.6 电路全版图仿真 | 第54-55页 |
| 4.1.2.7 仿真与测试结果 | 第55-57页 |
| 4.2 三级级联功率放大器 | 第57-61页 |
| 4.2.1 电路性能指标 | 第57-58页 |
| 4.2.2 电路设计过程 | 第58-59页 |
| 4.2.3 版图设计及整体仿真结果 | 第59-61页 |
| 4.2.3.1 版图设计 | 第59页 |
| 4.2.3.2 电路全版图仿真及结果 | 第59-61页 |
| 4.3 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 基于CMOS工艺的毫米波宽带三倍频器集成设计 | 第62-67页 |
| 5.1 电路设计过程 | 第62-66页 |
| 5.1.1 电路图拓扑结构 | 第62页 |
| 5.1.2 版图集成设计及整体仿真 | 第62-66页 |
| 5.1.2.1 版图集成设计 | 第62-63页 |
| 5.1.2.2 全版图仿真及结果 | 第63-66页 |
| 5.2 本章小论 | 第66-67页 |
| 第六章 总结与展望 | 第67-69页 |
| 6.1 总结 | 第67-68页 |
| 6.2 展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 附录 | 第74页 |
