镁热还原法制备介孔碳化硅/碳复合材料及其超级电容器特性
中文摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
1.绪论 | 第10-23页 |
1.1 超级电容器的概述 | 第10-17页 |
1.1.1 超级电容器的特点 | 第10-11页 |
1.1.2 超级电容器的分类 | 第11-12页 |
1.1.3 超级电容器的应用 | 第12-13页 |
1.1.4 超级电容器的工作原理 | 第13-15页 |
1.1.5 超级电容器的电极材料 | 第15-17页 |
1.2 碳化硅材料概述 | 第17-21页 |
1.2.1 碳化硅的结构 | 第17-18页 |
1.2.2 碳化硅的性能 | 第18-19页 |
1.2.3 多孔碳化硅的研究现状 | 第19-21页 |
1.2.4 碳化硅在超级电容器方面的应用 | 第21页 |
1.3 本论文的研究意义及主要内容 | 第21-23页 |
2.实验及研究方法 | 第23-32页 |
2.1 实验试剂及设备 | 第23-24页 |
2.1.1 实验试剂 | 第23-24页 |
2.1.2 实验仪器设备 | 第24页 |
2.2 有序多孔C@SiC的制备 | 第24-26页 |
2.3 材料的性能测试与表征 | 第26-28页 |
2.3.1 X射线衍射(XRD) | 第26-27页 |
2.3.2 拉曼光谱(Raman)分析 | 第27页 |
2.3.3 热重(TG)分析 | 第27页 |
2.3.4 扫描电子显微镜(SEM) | 第27页 |
2.3.5 透射电子显微镜(TEM) | 第27-28页 |
2.3.6 比表面积和孔径分布(BET) | 第28页 |
2.4 电极的制备 | 第28-29页 |
2.4.1 SBR粘结剂 | 第28页 |
2.4.2 电极片的制备 | 第28-29页 |
2.5 材料的电化学性能测试 | 第29-32页 |
2.5.1 循环伏安测试 | 第29-30页 |
2.5.2 恒流充放电测试 | 第30页 |
2.5.3 交流阻抗测试 | 第30-32页 |
3.结果与讨论 | 第32-64页 |
3.1 有序多孔C@SiC的组分结构分析 | 第32-51页 |
3.1.1 XRD分析 | 第32-36页 |
3.1.2 Raman分析 | 第36页 |
3.1.3 TG分析 | 第36-37页 |
3.1.4 微观形貌分析 | 第37-46页 |
3.1.7 比表面积与孔结构分析 | 第46-51页 |
3.2 有序多孔C@SiC的超级电容器性能分析 | 第51-64页 |
3.2.1 循环伏安分析 | 第51-55页 |
3.2.2 恒流充放电分析 | 第55-62页 |
3.2.3 循环稳定性分析 | 第62页 |
3.2.4 交流阻抗分析 | 第62-64页 |
4.结论 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-69页 |
致谢 | 第69-70页 |
作者简介 | 第70-71页 |