流体对流下大功率LED散热性能研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第11-13页 |
| 1.2 散热对大功率LED的重要性 | 第13-15页 |
| 1.3 封装结构对LED器件散热性能的影响 | 第15-21页 |
| 1.3.1 芯片级散热 | 第16页 |
| 1.3.2 封装级散热 | 第16-18页 |
| 1.3.3 系统级散热 | 第18-21页 |
| 1.3.3.1 风冷散热 | 第18-20页 |
| 1.3.3.2 液冷散热 | 第20页 |
| 1.3.3.3 其他散热方式 | 第20-21页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第二章 空气对流下LED散热理论基础 | 第22-28页 |
| 2.1 传热方式 | 第22-24页 |
| 2.1.1 热传导 | 第22-23页 |
| 2.1.2 热对流 | 第23页 |
| 2.1.3 热辐射 | 第23-24页 |
| 2.2 大功率LED的主要参数 | 第24-25页 |
| 2.2.1 结温 | 第24-25页 |
| 2.2.2 热阻 | 第25页 |
| 2.3 基于有限元分析方法的LED热模拟软件 | 第25-26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-28页 |
| 第三章 空气对流下LED散热性能研究 | 第28-39页 |
| 3.0 引言 | 第28-29页 |
| 3.1 理论分析和模型 | 第29-31页 |
| 3.1.1 理论分析 | 第29-30页 |
| 3.1.2 数值计算模型 | 第30-31页 |
| 3.2 计算结果与讨论 | 第31-38页 |
| 3.2.1 缝间距对结温和热阻的影响 | 第31-32页 |
| 3.2.2 缝间距对流场和换热特性的影响 | 第32-33页 |
| 3.2.3 开缝基板对不同输入功率的影响 | 第33-35页 |
| 3.2.4 开缝基板对封装成本的影响 | 第35-36页 |
| 3.2.5 翅片数量对结温和热阻的影响 | 第36-37页 |
| 3.2.6 翅片数量对换热特性的影响 | 第37-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 液冷热沉结构与换热效果研究 | 第39-50页 |
| 4.1 引言 | 第39页 |
| 4.2 物理模型和理论基础 | 第39-43页 |
| 4.2.1 物理模型 | 第39-41页 |
| 4.2.2 参数定义 | 第41-42页 |
| 4.2.3 场协同性原理 | 第42-43页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第43-48页 |
| 4.3.1 数值验证 | 第43-44页 |
| 4.3.2 不同结构热沉的换热效果 | 第44-45页 |
| 4.3.3 不同结构热沉的综合换热性能 | 第45-48页 |
| 4.3.3.1 场协同原理分析 | 第45-47页 |
| 4.3.3.2 综合换热性能分析 | 第47-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 结论 | 第50-52页 |
| 参考文献 | 第52-57页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 附件 | 第59页 |
