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基于耦合量子阱的GaN基垂直结构LED器件研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-15页
    1.1 本课题的研究背景及意义第9-10页
    1.2 本课题的研究现状及存在问题第10-14页
        1.2.1 垂直结构LED制备工艺的研究现状第10-12页
        1.2.2 效率下降及耦合量子阱第12-14页
    1.3 本课题的主要研究内容第14-15页
第二章 GaN基垂直结构LED器件制备第15-28页
    2.1 GaN基LED芯片的基本结构第15-17页
    2.2 GaN基外延片外延生长第17-19页
    2.3 GaN基垂直结构LED芯片制备工艺第19-23页
        2.3.1 GaN基垂直结构LED芯片基本工艺流程第19-20页
        2.3.2 GaN基垂直结构LED芯片的主要制备工艺第20-23页
    2.4 材料表征方式与芯片测试方法第23-26页
        2.4.1 X射线衍射第23-25页
        2.4.2 电致发光第25-26页
    2.5 本章小结第26-28页
第三章 耦合量子阱垂直结构LED芯片的仿真第28-43页
    3.1 APSYS仿真软件简介第28-29页
        3.1.1 理论基础第29页
    3.2 垂直结构LED芯片模型建立第29-31页
        3.2.1 APSYS运行过程第29-30页
        3.2.2 GaN基垂直结构LED芯片模型第30-31页
    3.3 基于耦合量子阱数量垂直结构LED芯片仿真第31-41页
        3.3.1 能带结构分析第32-34页
        3.3.2 载流子的注入与分布第34-40页
        3.3.3 I-V与I-P特性曲线分析第40-41页
    3.4 本章小结第41-43页
第四章 具有耦合量子阱的垂直结构LED'制备与分析第43-55页
    4.1 实验样品的制备第43-46页
        4.1.1 实验样品GaN外延层生长第43-44页
        4.1.2 GaN基垂直结构LED芯片样品制备第44-46页
    4.2 结果分析第46-53页
        4.2.1 XRD测试与分析第46-48页
        4.2.2 I-V与I-P特性曲线及外量子效率分析第48-50页
        4.2.3 电致发光谱分析第50-53页
    4.3 本章小结第53-55页
总结与展望第55-57页
    课题总结第55-56页
    工作展望第56-57页
参考文献第57-62页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第62-63页
致谢第63-64页
附件第64页

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