模内微装配成型热—流—固双向耦合变形及回弹研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 概述 | 第9-10页 |
| 1.2 模内微装配成型技术 | 第10-12页 |
| 1.3 双向流固耦合研究进展 | 第12-14页 |
| 1.4 模内微装配成型研究进展 | 第14-16页 |
| 1.5 论文研究内容 | 第16-18页 |
| 1.5.1 课题选题背景及意义 | 第16页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 模内微装配成型理论模型 | 第18-24页 |
| 2.1 基本假设 | 第18页 |
| 2.2 理论模型 | 第18-22页 |
| 2.2.1 微型轴动力学控制方程 | 第19页 |
| 2.2.2 熔体充填流动控制方程 | 第19-20页 |
| 2.2.3 VOF多相流模型 | 第20页 |
| 2.2.4 Cross-WLF黏度模型 | 第20-21页 |
| 2.2.5 熔化固化本构模型 | 第21页 |
| 2.2.6 PTT黏弹性本构方程 | 第21-22页 |
| 2.2.7 热黏弹塑性本构方程 | 第22页 |
| 2.3 边界条件 | 第22-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 黏弹性对模内微装配成型耦合变形的影响 | 第24-49页 |
| 3.1 黏弹性热流固耦合模型 | 第24-26页 |
| 3.2 松弛时间对微型轴TFS耦合变形的影响 | 第26-42页 |
| 3.2.1 松弛时间对耦合效应的影响 | 第26-33页 |
| 3.2.2 松弛时间对耦合变形的影响 | 第33-41页 |
| 3.2.3 松弛时间对变形的影响机理 | 第41-42页 |
| 3.3 剪切变稀对微型轴TFS耦合变形的影响 | 第42-48页 |
| 3.3.1 剪切变稀对耦合效应的影响 | 第42-46页 |
| 3.3.2 剪切变稀对耦合变形的影响 | 第46-47页 |
| 3.3.3 剪切变稀对变形的影响机理 | 第47-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 双向耦合对模内微装配成型耦合变形的影响 | 第49-87页 |
| 4.1 热流固双向耦合模型 | 第49-53页 |
| 4.2 注射温度对微型轴TFSTW耦合变形的影响 | 第53-66页 |
| 4.2.1 注射温度对耦合效应的影响 | 第54-58页 |
| 4.2.2 注射温度对耦合变形的影响 | 第58-60页 |
| 4.2.3 注射温度对变形的影响机理 | 第60-62页 |
| 4.2.4 单双向耦合方法的影响区别 | 第62-66页 |
| 4.3 注射速度对微型轴TFSTW耦合变形的影响 | 第66-73页 |
| 4.3.1 注射速度对耦合效应的影响 | 第67-70页 |
| 4.3.2 注射速度对耦合变形的影响 | 第70-72页 |
| 4.3.3 注射速度对变形的影响机理 | 第72-73页 |
| 4.4 界面回弹对微型轴TFSTW耦合变形的影响 | 第73-85页 |
| 4.4.1 界面回弹流固双向耦合模型 | 第74-77页 |
| 4.4.2 界面回弹对耦合效应的影响 | 第77-79页 |
| 4.4.3 界面回弹对耦合变形的影响 | 第79-84页 |
| 4.4.4 界面回弹对变形的影响机理 | 第84-85页 |
| 4.5 本章小结 | 第85-87页 |
| 第5章 模内微装配成型注塑实验与数值模拟 | 第87-101页 |
| 5.1 模内微装配注塑成型实验 | 第87-98页 |
| 5.2 热流固耦合变形数值仿真方法的实验验证 | 第98-100页 |
| 5.3 本章小结 | 第100-101页 |
| 第6章 结论与展望 | 第101-105页 |
| 6.1 结论 | 第101-104页 |
| 6.2 展望 | 第104-105页 |
| 致谢 | 第105-106页 |
| 参考文献 | 第106-109页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第109页 |
