| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-31页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 导电胶概述 | 第11-20页 |
| 1.2.1 树脂基体系统 | 第13-17页 |
| 1.2.2 导电填料 | 第17-20页 |
| 1.3 导电胶的导电机理 | 第20-22页 |
| 1.3.1 渗流理论 | 第20-21页 |
| 1.3.2 隧道效应理论 | 第21页 |
| 1.3.3 场致发射理论 | 第21-22页 |
| 1.3.4 有效介质理论 | 第22页 |
| 1.4 纳米银对银胶性能影响研究进展 | 第22-29页 |
| 1.4.1 纳米银烧结对银胶性能影响 | 第22-24页 |
| 1.4.2 纳米银表面处理对银胶性能影响 | 第24-27页 |
| 1.4.3 纳米银填量、形态对银胶性能影响 | 第27-29页 |
| 1.5 本章小结 | 第29页 |
| 1.6 本论文的结构安排 | 第29-31页 |
| 第二章 不同形貌纳米银的表面处理及烧结行为 | 第31-47页 |
| 2.1 引言 | 第31页 |
| 2.2 实验部分 | 第31-34页 |
| 2.2.1 原料与仪器 | 第31-32页 |
| 2.2.2 纳米银的制备及其表面处理 | 第32-34页 |
| 2.3 材料表征 | 第34-35页 |
| 2.4 结果与讨论 | 第35-45页 |
| 2.4.1 不同形貌纳米银及其表面处理 | 第35-40页 |
| 2.4.2 不同形貌纳米银的烧结行为 | 第40-45页 |
| 2.5 本章小结 | 第45-47页 |
| 第三章 环氧树脂基各向同性导电胶的制备及固化行为研究 | 第47-61页 |
| 3.1 引言 | 第47页 |
| 3.2 实验部分 | 第47-51页 |
| 3.2.1 原料与仪器 | 第47-48页 |
| 3.2.2 导电胶的制备 | 第48-49页 |
| 3.2.3 银胶的表征和电性能测试 | 第49-51页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第51-59页 |
| 3.3.1 银胶的固化行为和热性能 | 第51-53页 |
| 3.3.2 原位监测固化过程中银胶电阻随温度和时间的变化 | 第53-55页 |
| 3.3.3 固化温度和银粉填量对银胶电性能的影响 | 第55-58页 |
| 3.3.4 后固化对银胶电性能的影响 | 第58-59页 |
| 3.3.5 固化对导电胶导电性影响分析 | 第59页 |
| 3.4 本章小结 | 第59-61页 |
| 第四章 纳米银填充导电胶的制备及电性能研究 | 第61-91页 |
| 4.1 引言 | 第61页 |
| 4.2 实验部分 | 第61-62页 |
| 4.2.1 原料与仪器 | 第61-62页 |
| 4.2.2 纳米银填充导电胶的制备和表征 | 第62页 |
| 4.3 结果分析 | 第62-89页 |
| 4.3.1 纳米银线填充导电胶 | 第62-68页 |
| 4.3.2 纳米银线-纳米银颗粒复合填充导电胶 | 第68-72页 |
| 4.3.3 纳米银线-微米银片复合填充导电胶 | 第72-79页 |
| 4.3.4 纳米银颗粒-微米银片复合填充导电胶 | 第79-85页 |
| 4.3.5 纳米银片填充导电胶 | 第85-89页 |
| 4.4 本章小结 | 第89-91页 |
| 第五章 本文结论及创新点 | 第91-93页 |
| 致谢 | 第93-94页 |
| 参考文献 | 第94-102页 |
| 攻硕期间取得的成果 | 第102-103页 |