| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-21页 |
| 1.1 醋酸酯加氢制备乙醇的意义 | 第8-9页 |
| 1.2 乙醇生产方法现状 | 第9-13页 |
| 1.2.1 发酵法 | 第9页 |
| 1.2.2 化学合成法 | 第9页 |
| 1.2.3 煤制乙醇 | 第9-13页 |
| 1.3 催化剂的研究进展 | 第13-18页 |
| 1.3.1 铬基催化剂 | 第13-14页 |
| 1.3.2 贵金属催化剂 | 第14-15页 |
| 1.3.3 Cu 基催化剂 | 第15-18页 |
| 1.4 催化剂的制备方法 | 第18-20页 |
| 1.4.1 浸渍法 | 第18页 |
| 1.4.2 共沉淀法 | 第18-19页 |
| 1.4.3 氨蒸法 | 第19页 |
| 1.4.4 溶胶凝胶法 | 第19-20页 |
| 1.5 本论文主要工作 | 第20-21页 |
| 第二章 实验部分 | 第21-29页 |
| 2.1 实验药品及设备 | 第21-23页 |
| 2.1.1 实验药品 | 第21-22页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第22-23页 |
| 2.1.3 活性评价用气体 | 第23页 |
| 2.2 催化剂的制备 | 第23-24页 |
| 2.2.1 不同 MgO 含量催化剂的制备 | 第23-24页 |
| 2.2.2 不同 Cu 含量催化剂的制备 | 第24页 |
| 2.2.3 不同助剂催化剂的制备 | 第24页 |
| 2.3 催化剂活性评价 | 第24-25页 |
| 2.4 分析方法 | 第25-26页 |
| 2.5 催化剂的表征 | 第26-29页 |
| 2.5.1 比表面积（BET）的测定 | 第26页 |
| 2.5.2 N_2O 滴定分析 | 第26-27页 |
| 2.5.3 X 射线衍射（XRD）分析 | 第27页 |
| 2.5.4 程序升温还原（TPR）分析 | 第27-28页 |
| 2.5.5 程序升温脱附（TPD）分析 | 第28页 |
| 2.5.6 X 射线光电子能谱(XPS)分析 | 第28-29页 |
| 第三章 Cu/MgO-SiO_2催化剂性能的研究 | 第29-59页 |
| 3.1 MgO 含量对 Cu/MgO-SiO_2催化剂性能影响 | 第29-43页 |
| 3.1.1 不同 MgO 含量催化剂的活性 | 第29-31页 |
| 3.1.2 不同 MgO 含量催化剂的 N_2吸脱附性能 | 第31-32页 |
| 3.1.3 不同 MgO 含量催化剂的 N_2O 滴定 | 第32-33页 |
| 3.1.4 不同 MgO 含量催化剂的 XRD 分析 | 第33-36页 |
| 3.1.5 不同 MgO 含量催化剂的 TPR 分析 | 第36-37页 |
| 3.1.6 不同 MgO 含量催化剂的 CO_2-TPD 分析 | 第37-38页 |
| 3.1.7 不同 MgO 含量催化剂的 XPS 分析 | 第38-42页 |
| 3.1.8 本节小结 | 第42-43页 |
| 3.2 Cu 含量对 Cu/MgO-SiO_2催化剂性能影响 | 第43-52页 |
| 3.2.1 不同 Cu 含量催化剂的活性 | 第43-45页 |
| 3.2.2 不同 Cu 含量催化剂的 N_2吸脱附性能 | 第45-46页 |
| 3.2.3 不同 Cu 含量催化剂的 N_2O 滴定 | 第46-48页 |
| 3.2.4 不同 Cu 含量催化剂的 XRD 分析 | 第48-50页 |
| 3.2.5 不同 Cu 含量催化剂的 TPR 分析 | 第50-51页 |
| 3.2.6 本节小结 | 第51-52页 |
| 3.3 助剂对催化剂催化性能的影响 | 第52-55页 |
| 3.3.1 La 含量对催化剂性能的影响 | 第52-53页 |
| 3.3.2 B 含量对催化剂性能的影响 | 第53页 |
| 3.3.3 Zn 含量对催化剂性能的影响 | 第53-54页 |
| 3.3.4 本节小结 | 第54-55页 |
| 3.4 操作条件的优化 | 第55-59页 |
| 3.4.1 反应温度对催化剂性能影响 | 第55页 |
| 3.4.2 还原温度对催化剂性能影响 | 第55-57页 |
| 3.4.3 氢酯比对催化剂性能影响 | 第57页 |
| 3.4.4 反应压力对催化剂性能影响 | 第57-58页 |
| 3.4.5 本节小结 | 第58-59页 |
| 第四章 结论与展望 | 第59-61页 |
| 4.1 结论 | 第59-60页 |
| 4.2 展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-67页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
