摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6页 |
第一章 绪论 | 第9-12页 |
1.1 课题的研究背景 | 第9页 |
1.2 课题的研究意义 | 第9-10页 |
1.3 国内外发展动态 | 第10-11页 |
1.4 本文主要工作 | 第11-12页 |
第二章 电致发光片驱动电路的整体设计 | 第12-16页 |
2.1 电致发光片简介 | 第12-13页 |
2.2 电致发光片驱动电路整体设计 | 第13-14页 |
2.3 驱动芯片子模块功能及参数设计 | 第14-15页 |
2.4 本章小结 | 第15-16页 |
第三章 驱动芯片的子电路设计与仿真 | 第16-34页 |
3.1 电流源电路 | 第16-20页 |
3.1.1 电流源电路及其工作原理 | 第16-18页 |
3.1.2 电路仿真与结果分析 | 第18-20页 |
3.2 振荡器电路 | 第20-25页 |
3.2.1 振荡器电路及其工作原理 | 第20-22页 |
3.2.2 电路仿真与结果分析 | 第22-25页 |
3.3 使能电路 | 第25-28页 |
3.3.1 电路的结构及其原理 | 第25-27页 |
3.3.2 电路仿真与结果分析 | 第27-28页 |
3.4 H桥逻辑控制电路 | 第28-30页 |
3.4.1 H桥逻辑控制电路及其原理 | 第28-29页 |
3.4.2 电路仿真结果与分析 | 第29-30页 |
3.5 Boost升压电路 | 第30-31页 |
3.6 H桥驱动电路 | 第31-33页 |
3.7 本章小结 | 第33-34页 |
第四章 驱动芯片的整体仿真与版图设计 | 第34-43页 |
4.1 驱动芯片整体结构 | 第34-35页 |
4.2 整体电路的仿真 | 第35-39页 |
4.2.1 5V时整体电路的仿真 | 第36-38页 |
4.2.2 3V时整体电路的仿真 | 第38-39页 |
4.3 芯片版图设计 | 第39-42页 |
4.3.1 工艺介绍 | 第39-41页 |
4.3.2 整体电路的版图设计 | 第41-42页 |
4.4 本章小结 | 第42-43页 |
第五章 芯片的测试结果与分析 | 第43-55页 |
5.1 芯片的封装 | 第43-44页 |
5.2 子电路测试 | 第44-47页 |
5.2.1 电流源模块 | 第45页 |
5.2.2 使能模块 | 第45页 |
5.2.3 H桥模块 | 第45-46页 |
5.2.4 振荡器模块 | 第46-47页 |
5.2.5 分频模块 | 第47页 |
5.3 芯片整体电路测试 | 第47-48页 |
5.4 芯片应用系统测试 | 第48-54页 |
5.4.1 概述 | 第48页 |
5.4.2 基本测试系统 | 第48-49页 |
5.4.3 测试项目 | 第49页 |
5.4.4 基本参数: Vcs,Va-Vb ,Iin等测试 | 第49-50页 |
5.4.5 在额定的条件下,IDD与Vin的关系 | 第50-51页 |
5.4.6 开关频率调节测试 | 第51-52页 |
5.4.7 输出频率调节测试 | 第52-53页 |
5.4.8 VIN与VCS和IIN的关系测试 | 第53-54页 |
5.5 本章小结 | 第54-55页 |
第六章 结论 | 第55-56页 |
致谢 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-59页 |
攻读硕士期间取得的研究成果 | 第59-60页 |