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高压电致发光片驱动电路

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-12页
    1.1 课题的研究背景第9页
    1.2 课题的研究意义第9-10页
    1.3 国内外发展动态第10-11页
    1.4 本文主要工作第11-12页
第二章 电致发光片驱动电路的整体设计第12-16页
    2.1 电致发光片简介第12-13页
    2.2 电致发光片驱动电路整体设计第13-14页
    2.3 驱动芯片子模块功能及参数设计第14-15页
    2.4 本章小结第15-16页
第三章 驱动芯片的子电路设计与仿真第16-34页
    3.1 电流源电路第16-20页
        3.1.1 电流源电路及其工作原理第16-18页
        3.1.2 电路仿真与结果分析第18-20页
    3.2 振荡器电路第20-25页
        3.2.1 振荡器电路及其工作原理第20-22页
        3.2.2 电路仿真与结果分析第22-25页
    3.3 使能电路第25-28页
        3.3.1 电路的结构及其原理第25-27页
        3.3.2 电路仿真与结果分析第27-28页
    3.4 H桥逻辑控制电路第28-30页
        3.4.1 H桥逻辑控制电路及其原理第28-29页
        3.4.2 电路仿真结果与分析第29-30页
    3.5 Boost升压电路第30-31页
    3.6 H桥驱动电路第31-33页
    3.7 本章小结第33-34页
第四章 驱动芯片的整体仿真与版图设计第34-43页
    4.1 驱动芯片整体结构第34-35页
    4.2 整体电路的仿真第35-39页
        4.2.1 5V时整体电路的仿真第36-38页
        4.2.2 3V时整体电路的仿真第38-39页
    4.3 芯片版图设计第39-42页
        4.3.1 工艺介绍第39-41页
        4.3.2 整体电路的版图设计第41-42页
    4.4 本章小结第42-43页
第五章 芯片的测试结果与分析第43-55页
    5.1 芯片的封装第43-44页
    5.2 子电路测试第44-47页
        5.2.1 电流源模块第45页
        5.2.2 使能模块第45页
        5.2.3 H桥模块第45-46页
        5.2.4 振荡器模块第46-47页
        5.2.5 分频模块第47页
    5.3 芯片整体电路测试第47-48页
    5.4 芯片应用系统测试第48-54页
        5.4.1 概述第48页
        5.4.2 基本测试系统第48-49页
        5.4.3 测试项目第49页
        5.4.4 基本参数: Vcs,Va-Vb ,Iin等测试第49-50页
        5.4.5 在额定的条件下,IDD与Vin的关系第50-51页
        5.4.6 开关频率调节测试第51-52页
        5.4.7 输出频率调节测试第52-53页
        5.4.8 VIN与VCS和IIN的关系测试第53-54页
    5.5 本章小结第54-55页
第六章 结论第55-56页
致谢第56-57页
参考文献第57-59页
攻读硕士期间取得的研究成果第59-60页

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