| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 引言 | 第9-11页 |
| 1.2 论文研究背景 | 第11-12页 |
| 1.3 GaN 基蓝光 LED 的发展以及存在的主要问题 | 第12-14页 |
| 1.3.1 发展现状 | 第12-13页 |
| 1.3.2 存在的主要问题 | 第13-14页 |
| 1.4 论文的选题意义和主要工作内容 | 第14-17页 |
| 第2章 GaN 基蓝光 LED 原理与设计 | 第17-31页 |
| 2.1 GaN 基 LED 的工作原理 | 第17-20页 |
| 2.1.1 PN 结工作原理 | 第17-18页 |
| 2.1.2 GaN 基 LED 的三种基本结构 | 第18-20页 |
| 2.2 提高 GaN 基 LED 量子效率的技术 | 第20-25页 |
| 2.3 LED 芯片散热相关知识 | 第25-28页 |
| 2.3.1 热传递原理介绍 | 第25-27页 |
| 2.3.2 热阻定义 | 第27页 |
| 2.3.3 LED 结温测量方法与原理 | 第27-28页 |
| 2.4 LED 散热问题 | 第28-29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-31页 |
| 第3章 平面倒装结构 LED 设计与仿真模拟 | 第31-41页 |
| 3.1 平面倒装 LED 结构设计 | 第31-32页 |
| 3.2 ANSYS 软件基本介绍与 LED 结构建模 | 第32-34页 |
| 3.2.1 ANSYS 软件与结构建模 | 第32页 |
| 3.2.2 模型各项参数 | 第32-34页 |
| 3.3 ANSYS 仿真模拟与结果分析 | 第34-39页 |
| 3.3.1 不同金球与平面连接仿真 | 第34-38页 |
| 3.3.2 电流仿真 | 第38-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-41页 |
| 第4章 新型平面结构倒装 LED 器件工艺制备 | 第41-59页 |
| 4.1 平面倒装结构 LED 和关键工艺 | 第41页 |
| 4.2 倒装基板工艺研究与制备 | 第41-48页 |
| 4.2.1 焊料选择与工艺研究 | 第42-43页 |
| 4.2.2 铟图形制备工艺研究 | 第43-44页 |
| 4.2.3 基板接触电极工艺研究 | 第44-48页 |
| 4.3 芯片工艺研究与制备 | 第48-55页 |
| 4.4 倒装过程 | 第55-58页 |
| 4.4.1 金球凸点制备 | 第55-56页 |
| 4.4.2 倒装焊接工艺 | 第56-58页 |
| 4.5 本章小结 | 第58-59页 |
| 第5章 芯片测试与结果分析讨论 | 第59-67页 |
| 5.1 I-V 特性测试分析 | 第59-64页 |
| 5.2 LED 结温测试与分析 | 第64-65页 |
| 5.3 本章小结 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75页 |