| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第11-36页 |
| 1.1 概述 | 第11页 |
| 1.2 聚合物多组分注射成型 | 第11-23页 |
| 1.2.1 共注射成型 | 第12-14页 |
| 1.2.1.1 共注射成型概述 | 第12页 |
| 1.2.1.2 共注射成型工艺过程 | 第12-14页 |
| 1.2.2 气体辅助注射成型 | 第14-15页 |
| 1.2.2.1 气体辅助注射成型概述 | 第14页 |
| 1.2.2.2 气体辅助注射成型工艺过程 | 第14-15页 |
| 1.2.3 气体辅助共注射成型 | 第15-16页 |
| 1.2.3.1 气体辅助共注射成型概述 | 第15页 |
| 1.2.3.2 气体辅助共注射成型工艺过程 | 第15-16页 |
| 1.2.4 水辅助注射成型 | 第16-18页 |
| 1.2.4.1 水辅助注射成型概述 | 第16-17页 |
| 1.2.4.2 水辅助注射成型工艺过程 | 第17-18页 |
| 1.2.5 水辅助共注射成型 | 第18-20页 |
| 1.2.5.1 水辅助共注射成型概述 | 第18页 |
| 1.2.5.2 水辅助共注射成型工艺过程 | 第18-20页 |
| 1.2.6 各聚合物多组分注射成型技术比较 | 第20-23页 |
| 1.2.6.1 共注射成型与传统注射成型的比较 | 第20-21页 |
| 1.2.6.2 流体辅助共注成型与共注射成型的比较 | 第21-22页 |
| 1.2.6.3 气辅注射成型与水辅注射成型的比较 | 第22-23页 |
| 1.3 聚合物多组分注射成型技术研究进展 | 第23-30页 |
| 1.3.1 共注射成型技术研究进展 | 第23-27页 |
| 1.3.2 水辅助注射成型技术研究进展 | 第27-29页 |
| 1.3.3 水辅助共注射成型技术研究进展 | 第29-30页 |
| 1.4 CAE 技术与聚合物多组分注射成型 | 第30-34页 |
| 1.4.1 CAE 应用于聚合物多组分成型的意义 | 第30-31页 |
| 1.4.2 聚合物多组分成型 CAE 软件 | 第31-34页 |
| 1.5 选题意义和主要存在的问题 | 第34-36页 |
| 1.5.1 选题意义 | 第34页 |
| 1.5.2 主要存在的问题 | 第34-36页 |
| 第2章 水辅共注成型充模流动过程的理论模型 | 第36-48页 |
| 2.1 水辅共注成型充模流动过程的理论基础 | 第36-38页 |
| 2.1.1 连续性方程 | 第36页 |
| 2.1.2 运动方程 | 第36-37页 |
| 2.1.3 能量方程 | 第37-38页 |
| 2.2 水辅共注成型充模流动过程的控制方程 | 第38-40页 |
| 2.3 边界条件 | 第40-41页 |
| 2.3.1 模具型腔内壁的边界条件 | 第40-41页 |
| 2.3.2 流体壳层前沿边界条件 | 第41页 |
| 2.3.3 相邻流体界面边界条件 | 第41页 |
| 2.3.4 浇口处的边界条件 | 第41页 |
| 2.3.5 水的前沿边界条件 | 第41页 |
| 2.4 充模流动过程各相流体间界面的确定 | 第41-46页 |
| 2.4.1 多相分层流动中界面追踪技术 | 第42-45页 |
| 2.4.2 水辅共注成型充模流动过程各流体间界面的追踪 | 第45-46页 |
| 2.5 黏度本构方程 | 第46-47页 |
| 2.5.1 五参数幂率型本构方程 | 第46页 |
| 2.5.2 Cross-WLF 型本构方程 | 第46-47页 |
| 2.6 本章小结 | 第47-48页 |
| 第3章 水辅共注成型充填流动过程的数值解法及流程 | 第48-65页 |
| 3.1 稳态有限元求解法 | 第48-51页 |
| 3.1.1 罚函数法 | 第48页 |
| 3.1.2 Mini-Element 法 | 第48-49页 |
| 3.1.3 SUPG 法 | 第49-51页 |
| 3.2 变量场的有限元离散模型 | 第51-60页 |
| 3.2.1 速度场的离散 | 第51-52页 |
| 3.2.2 压力场的离散 | 第52-53页 |
| 3.2.3 温度场的离散 | 第53-57页 |
| 3.2.4 多相分层流动移动前沿界面和分层界面的追踪 | 第57-60页 |
| 3.3 有限元数值计算的实施流程和技术关键 | 第60-64页 |
| 3.3.1 有限元数值计算的实施流程 | 第60-63页 |
| 3.3.2 迭代方法 | 第63-64页 |
| 3.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 第4章 水辅共注成型过程分层界面不稳定的实验研究 | 第65-74页 |
| 4.1 水辅共注成型实验设备 | 第65-66页 |
| 4.2 水辅共注成型过程的实验研究 | 第66-69页 |
| 4.2.1 实验材料及控制参数 | 第66-67页 |
| 4.2.2 实验结果及分析 | 第67-69页 |
| 4.3 芯层熔体成型温度分层对界面不稳定影响的实验研究 | 第69-73页 |
| 4.3.1 实验材料及控制参数 | 第69-70页 |
| 4.3.2 实验结果及分析 | 第70-73页 |
| 4.4 本章小结 | 第73-74页 |
| 第5章 水辅共注成型过程分层界面不稳定的数值模拟研究 | 第74-102页 |
| 5.1 数值模型及材料参数 | 第74-76页 |
| 5.2 界面不稳定指数 | 第76页 |
| 5.3 芯层熔体成型温度对芯层熔体与水分层界面不稳定程度的影响 | 第76-82页 |
| 5.3.1 实验结果 | 第77-80页 |
| 5.3.2 机理分析 | 第80-82页 |
| 5.4 注水温度对芯层熔体与水分层界面不稳定程度的影响 | 第82-86页 |
| 5.4.1 实验结果 | 第82-85页 |
| 5.4.2 机理分析 | 第85-86页 |
| 5.5 模具壁面温度对芯层熔体与水分层界面不稳定程度的影响 | 第86-91页 |
| 5.5.1 实验结果 | 第87-90页 |
| 5.5.2 机理分析 | 第90-91页 |
| 5.6 芯层熔体流变指数对芯层熔体与水分层界面不稳定程度的影响 | 第91-96页 |
| 5.6.1 实验结果 | 第92-94页 |
| 5.6.2 机理分析 | 第94-96页 |
| 5.7 芯层熔体零剪切黏度对芯层熔体与水分层界面不稳定程度的影响 | 第96-100页 |
| 5.7.1 实验结果 | 第97-99页 |
| 5.7.2 机理分析 | 第99-100页 |
| 5.8 本章小结 | 第100-102页 |
| 第6章 典型形状制品水辅共注成型充模流动过程的研究 | 第102-141页 |
| 6.1 U 形结构制品水辅共注成型充模流动过程的数值模拟 | 第102-128页 |
| 6.1.1 数值模型 | 第103-104页 |
| 6.1.2 实验材料 | 第104页 |
| 6.1.3 模具壁面温度差对穿透失衡的影响 | 第104-112页 |
| 6.1.4 芯壳层黏度比对穿透失衡的影响 | 第112-118页 |
| 6.1.5 穿透失衡机理分析 | 第118-121页 |
| 6.1.6 芯层熔体注射延迟时间对穿透失衡的影响 | 第121-128页 |
| 6.1.6.1 实验结果 | 第122-127页 |
| 6.1.6.2 机理分析 | 第127-128页 |
| 6.2 L 形结构制品水辅共注成型充模流动过程的数值模拟 | 第128-131页 |
| 6.2.1 数值模型 | 第128-129页 |
| 6.2.2 实验材料及数值模拟条件 | 第129页 |
| 6.2.3 实验结果 | 第129-131页 |
| 6.2.4 机理分析 | 第131页 |
| 6.3 倒圆角 L 形结构制品水辅共注成型充模流动过程的数值模拟 | 第131-135页 |
| 6.3.1 数值模型 | 第131-132页 |
| 6.3.2 实验材料及数值模拟条件 | 第132页 |
| 6.3.3 实验结果 | 第132-134页 |
| 6.3.4 机理分析 | 第134-135页 |
| 6.4 变截面结构制品水辅共注成型充模流动过程的数值模拟 | 第135-139页 |
| 6.4.1 数值模型 | 第135-136页 |
| 6.4.2 实验材料及数值模拟条件 | 第136-137页 |
| 6.4.3 实验结果 | 第137-139页 |
| 6.4.4 机理分析 | 第139页 |
| 6.5 本章小结 | 第139-141页 |
| 第7章 结论与展望 | 第141-145页 |
| 7.1 结论 | 第141-143页 |
| 7.2 展望 | 第143-145页 |
| 致谢 | 第145-146页 |
| 参考文献 | 第146-154页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第154页 |
