| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 热膨胀材料简介 | 第9-17页 |
| 1.1.1 热膨胀系数 | 第9-12页 |
| 1.1.2 负热膨胀材料 | 第12-14页 |
| 1.1.3 低热膨胀材料 | 第14-17页 |
| 1.2 热膨胀机理 | 第17-21页 |
| 1.2.1 化学键与热膨胀的关系 | 第17-18页 |
| 1.2.2 晶体结构与热膨胀的关系 | 第18-19页 |
| 1.2.3 原子半径收缩与热膨胀的关系 | 第19-20页 |
| 1.2.4 磁序与热膨胀的关系 | 第20页 |
| 1.2.5 铁电性与热膨胀的关系 | 第20页 |
| 1.2.6 相变与热膨胀的关系 | 第20页 |
| 1.2.7 微裂纹与热膨胀的关系 | 第20-21页 |
| 1.3 热膨胀材料的应用 | 第21-22页 |
| 1.3.1 精密器械方面的应用 | 第21页 |
| 1.3.2 光学方面的应用 | 第21-22页 |
| 1.3.3 功能材料方面的应用 | 第22页 |
| 1.4 本论文的研究意义 | 第22-24页 |
| 2 测试设备及分析方法 | 第24-34页 |
| 2.1 设备 | 第24-32页 |
| 2.1.1 热膨胀仪 | 第24-26页 |
| 2.1.2 X射线衍射仪 | 第26-27页 |
| 2.1.3 扫描电子显微镜 | 第27-28页 |
| 2.1.4 同步热分析仪 | 第28-29页 |
| 2.1.5 拉曼光谱仪 | 第29-30页 |
| 2.1.6 电感耦合等离子体-原子发射光谱 | 第30-31页 |
| 2.1.7 半导体分析仪 | 第31页 |
| 2.1.8 霍尔效应测试系统 | 第31-32页 |
| 2.2 数据分析 | 第32-33页 |
| 2.3 本章小结 | 第33-34页 |
| 3 K_(0.55)WO_(3.275)的热膨胀性能及光学性能研究 | 第34-43页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 样品的制备与表征 | 第34-35页 |
| 3.2.1 样品的制备 | 第34-35页 |
| 3.2.2 样品的表征 | 第35页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第35-41页 |
| 3.3.1 晶体结构和微观形貌 | 第35-36页 |
| 3.3.2 低热膨胀性能 | 第36-40页 |
| 3.3.3 发光性能 | 第40-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 4 K_(0.55)WO_(3.275)的电学器件应用研究 | 第43-50页 |
| 4.1 引言 | 第43-44页 |
| 4.2 电学器件的制备与表征 | 第44-46页 |
| 4.2.1 电学器件的制备 | 第44-45页 |
| 4.2.2 表征方式 | 第45-46页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第46-49页 |
| 4.3.1 晶体结构和微观形貌 | 第46-47页 |
| 4.3.2 电学器件的IV特性 | 第47-49页 |
| 4.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 总结与展望 | 第50-52页 |
| 参考文献 | 第52-58页 |
| 个人简历及攻读硕士学位期间发表的学术论文与研究成果 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59页 |
