| 中文摘要 | 第8-10页 |
| ABSTRACT | 第10页 |
| 第一章 热塑性复合材料制备技术的发展现状及趋势 | 第12-29页 |
| 1.1 热塑性复合材料的应用与发展 | 第12-15页 |
| 1.2 高性能热塑性复合材料制备技术的发展现状及存在的问题 | 第15-22页 |
| 1.2.1 热塑性预浸料制备技术 | 第15-20页 |
| 1.2.2 热塑性复合材料成型技术 | 第20-22页 |
| 1.2.3 热塑性复合材料的熔融连接技术 | 第22页 |
| 1.3 本文工作的主要内容及创新 | 第22-23页 |
| 参考文献 | 第23-29页 |
| 第二章 环状聚芳醚酮开环聚合制备热塑性复合材料技术研究 | 第29-43页 |
| 2.1 引言 | 第29-33页 |
| 2.1.1 开环聚合技术的发展及应用 | 第29-31页 |
| 2.1.2 环状聚芳醚酮开环聚合反应机理及条件 | 第31-32页 |
| 2.1.3 本章的主要工作和创新 | 第32-33页 |
| 2.2 实验部分 | 第33-34页 |
| 2.2.1 原材料与试剂 | 第33页 |
| 2.2.2 开环聚合制备热塑性复合材料的工艺过程 | 第33-34页 |
| 2.2.3 测试与表征 | 第34页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第34-40页 |
| 2.3.1 PEEKC的流变特性及开环聚合工艺窗口的确定 | 第34-36页 |
| 2.3.2 PEEKC开环聚合过程的影响因素 | 第36-37页 |
| 2.3.3 催化剂投加方式对复合材料界面及力学性能的影响 | 第37-40页 |
| 2.4 结论 | 第40页 |
| 参考文献 | 第40-43页 |
| 第三章 可控交联型聚芳醚酮树脂基复合材料制备技术研究 | 第43-61页 |
| 3.1 引言 | 第43-45页 |
| 3.1.1 可控交联聚芳醚酮的分子设计及结构特点 | 第43-44页 |
| 3.1.2 电子束辐照交联基本原理简介 | 第44-45页 |
| 3.1.3 本章主要工作和创新 | 第45页 |
| 3.2 实验部分 | 第45-47页 |
| 3.2.1 原材料与试剂 | 第45页 |
| 3.2.2 CCPAEK／CF热塑性复合材料的制备 | 第45-46页 |
| 3.2.3 CCPAEK／CF热塑性复合材料的交联处理 | 第46页 |
| 3.2.4 测试及表征 | 第46-47页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第47-59页 |
| 3.3.1 CCPAEK的流变特性及其复合材料成型工艺 | 第47-49页 |
| 3.3.2 成型工艺条件下CCPAEK的热稳定性 | 第49-50页 |
| 3.3.3 高温热交联处理对CCPAEK／CF热塑性复合材料结构和性能的影响 | 第50-51页 |
| 3.3.4 CCPAEK电子束辐照交联特性 | 第51-54页 |
| 3.3.4.1 EB辐照剂量对CCPAEK交联程度的影响 | 第51-53页 |
| 3.3.4.2 EB辐照对CCPAEK力学性能的影响 | 第53-54页 |
| 3.3.5 EB辐照对CCPAEK／T300热塑性复合材料结构及性能的影响 | 第54-59页 |
| 3.3.5.1 EB辐照对复合材料玻璃化温度的影响 | 第54-56页 |
| 3.3.5.2 EB辐照对复合材料结构及性能的影响 | 第56-59页 |
| 3.4 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-61页 |
| 第四章 共混树脂基热塑性复合材料制备技术研究 | 第61-84页 |
| 4.1 引言 | 第61-63页 |
| 4.1.1 聚合物共混理论方法简介 | 第61-62页 |
| 4.1.2 本章主要工作及创新 | 第62-63页 |
| 4.2 实验部分 | 第63-66页 |
| 4.2.1 原材料与缠绕设备 | 第63页 |
| 4.2.2 共混热塑性树脂基预浸料及复合材料的制备 | 第63-64页 |
| 4.2.3 测试及表征 | 第64-66页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第66-81页 |
| 4.3.1 可溶性共混组分的选择 | 第66-69页 |
| 4.3.2 悬浮溶液特性对预浸料制备的影响因素 | 第69-72页 |
| 4.3.3 共混树脂基复合材料的模压热成型工艺 | 第72-73页 |
| 4.3.4 共混热塑性树脂基复合材料的力学性能 | 第73-74页 |
| 4.3.5 共混树脂基热塑性复合材料的玻璃化转变温度 | 第74-77页 |
| 4.3.6 共混树脂基复合材料的界面特性 | 第77-80页 |
| 4.3.7 共混树脂基热塑性复合材料的成型工艺性 | 第80-81页 |
| 4.4 结论 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-84页 |
| 第五章 热塑性复合材料熔融连接技术研究 | 第84-132页 |
| 5.1 文献分析 | 第84-90页 |
| 5.1.1 研究意义及目的 | 第84-85页 |
| 5.1.2 国内外研究概况和发展趋势 | 第85-89页 |
| 5.1.3 本章主要工作和创新 | 第89-90页 |
| 5.2 热塑性复合材料植入加热体电阻焊接技术研究 | 第90-115页 |
| 5.2.1 实验原理及基本过程 | 第90-93页 |
| 5.2.1.1 植入加热体电阻焊接等效电路分析及相关参数说明 | 第90-91页 |
| 5.2.1.2 基本原理及理论模型 | 第91-93页 |
| 5.2.2 实验部分 | 第93-95页 |
| 5.2.2.1 实验材料及试剂 | 第93页 |
| 5.2.2.2 碳纤维增强热塑性预浸带植入加热体的种类及制备 | 第93页 |
| 5.2.2.3 热塑性复合材料电阻焊接实验平台的搭建 | 第93-95页 |
| 5.2.2.4 植入加热带电阻特性参数的测定 | 第95页 |
| 5.2.2.5 单面搭接剪切植入电阻焊接试样的制备 | 第95页 |
| 5.2.3 测试 | 第95-96页 |
| 5.2.4 结果与讨论 | 第96-115页 |
| 5.2.4.1 热塑性预浸带植入加热体接触电阻影响因素 | 第96-97页 |
| 5.2.4.2 植入加热体的结构特点和导电性能 | 第97-100页 |
| 5.2.4.3 植入电阻焊接过程分析及工艺窗口确定 | 第100-111页 |
| 5.2.4.4 存在问题分析 | 第111-115页 |
| 5.3 导电碳纤维增强热塑性复合材料自电阻焊接技术探索研究 | 第115-126页 |
| 5.3.1 碳纤维增强树脂基复合材料层板导电性能研究 | 第115-121页 |
| 5.3.2 实验部分 | 第121-123页 |
| 5.3.2.1 母材表面处 | 第121页 |
| 5.3.2.2 焊接系统搭建 | 第121页 |
| 5.3.2.3 自电阻焊接系统等效电路分析 | 第121-123页 |
| 5.3.3 结果和讨论 | 第123-126页 |
| 5.3.3.1 焊接压力对复合材料自电阻焊接过程的影响 | 第123页 |
| 5.3.3.2 焊接面电流通量对焊接强度和母材变形量的影响 | 第123-126页 |
| 5.4 结论 | 第126-127页 |
| 参考文献 | 第127-132页 |
| 本文主要结论 | 第132-134页 |
| 致谢 | 第134-135页 |
| 博士论文期间发表的文章和专利 | 第135页 |
