| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-11页 |
| 1.1 论文选题的背景 | 第8页 |
| 1.2 凹印导电油墨的研究现状及存在的问题 | 第8-9页 |
| 1.2.1 研究现状 | 第8-9页 |
| 1.2.2 存在的问题 | 第9页 |
| 1.3 论文研究的意义和目的 | 第9-10页 |
| 1.4 论文研究的主要内容 | 第10-11页 |
| 第二章 铜粉直接分散法制备凹印导电油墨的研究 | 第11-24页 |
| 2.1 微纳米尺度金属颗粒分散过程与稳定机理 | 第11-14页 |
| 2.1.1 微纳米颗粒在液体介质中的分散过程 | 第11-12页 |
| 2.1.2 微纳米颗粒在液体介质中的稳定机制 | 第12-13页 |
| 2.1.3 稳定性评测方法 | 第13-14页 |
| 2.2 铜粉直接分散法研究 | 第14-16页 |
| 2.2.1 实验仪器和原材料 | 第14-15页 |
| 2.2.2 实验装置 | 第15页 |
| 2.2.3 研究路线 | 第15-16页 |
| 2.3 不同分散条件对分散效果的影响研究 | 第16-23页 |
| 2.3.1 预分散方式对分散稳定性的影响 | 第17-18页 |
| 2.3.2 预分散时间对分散稳定性的影响 | 第18页 |
| 2.3.3 离心浓缩-浓缩液浓度对分散稳定性的影响 | 第18-20页 |
| 2.3.4 铜浆再分散加料方式对分散稳定性的影响 | 第20-22页 |
| 2.3.5 再分散速度对分散稳定性的影响 | 第22-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 配方组分对铜系凹印导电油墨性能影响因素研究 | 第24-36页 |
| 3.1 铜粉/树脂的比例对凹印导电油墨性能的影响 | 第24-29页 |
| 3.2 铜粉形貌对凹印导电油墨性能的影响 | 第29-30页 |
| 3.3 树脂种类对凹印导电油墨性能的影响 | 第30-31页 |
| 3.4 助溶剂对凹印导电油墨性能的影响 | 第31-33页 |
| 3.5 分散剂对油墨性能的影响 | 第33-35页 |
| 3.5.1 分散剂的种类对油墨性能的影响 | 第33-34页 |
| 3.5.2 分散剂的用量对油墨性能的影响 | 第34-35页 |
| 3.6 本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 样张的后处理及其对导电性的影响研究 | 第36-40页 |
| 4.1 铜粉氧化机理研究 | 第36页 |
| 4.2 不同的样张处理方法及其对导电性的影响 | 第36-39页 |
| 4.2.1 样张表面氧化层的去处研究 | 第36-38页 |
| 4.2.2 样张的烧结对导电性的影响研究 | 第38-39页 |
| 4.3 本章小结 | 第39-40页 |
| 第五章 结论 | 第40-41页 |
| 参考文献 | 第41-43页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第43-44页 |
| 致谢 | 第44页 |