温度/压力复合传感器的优化设计
| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 研究背景 | 第9-10页 |
| 1.2 复合传感器国内研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 复合传感器国外研究现状 | 第12-13页 |
| 1.4 本论文研究的主要内容 | 第13-14页 |
| 1.5 本章小结 | 第14-15页 |
| 第2章 温度/压力复合传感器的工作原理 | 第15-20页 |
| 2.1 温度/压力复合传感器的结构 | 第15-16页 |
| 2.2 波纹膜片的分析设计理论 | 第16-17页 |
| 2.3 硅油的分析设计理论 | 第17页 |
| 2.4 敏感元件的分析设计理论 | 第17-19页 |
| 2.4.1 压力敏感芯片的分析设计理论 | 第17-18页 |
| 2.4.2 温度敏感芯片的分析设计理论 | 第18-19页 |
| 2.5 本章小结 | 第19-20页 |
| 第3章 传感器几何模型的建立与仿真分析 | 第20-36页 |
| 3.1 3D 建模软件概述 | 第20-21页 |
| 3.2 有限元法与有限元分析软件 ANSYS | 第21-22页 |
| 3.3 传感器内部充油腔体几何模型的建立 | 第22页 |
| 3.4 传感器膜片模型的建立与仿真分析 | 第22-32页 |
| 3.4.1 波纹膜片与平面膜片的对比实验 | 第23-25页 |
| 3.4.2 不同厚度波纹膜片的对比实验 | 第25-27页 |
| 3.4.3 不同螺纹数量波纹膜片的对比实验 | 第27-30页 |
| 3.4.4 传感器膜片模型的确立与仿真分析 | 第30-32页 |
| 3.5 硅油模型的建立与仿真分析 | 第32-34页 |
| 3.6 传感器模型的仿真结果分析 | 第34-35页 |
| 3.7 本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 温度/压力复合传感器的制作 | 第36-44页 |
| 4.1 传感器芯片的研制 | 第36-40页 |
| 4.1.1 SOI 压力芯片的研制 | 第37-38页 |
| 4.1.2 铂膜温度芯片的研制 | 第38-40页 |
| 4.2 传感器的总装 | 第40-43页 |
| 4.3 本章小结 | 第43-44页 |
| 第5章 测试结果与讨论 | 第44-58页 |
| 5.1 SOI 压力传感器的特性测试 | 第44-54页 |
| 5.1.1 线性度 | 第47-49页 |
| 5.1.2 重复性 | 第49-50页 |
| 5.1.3 迟滞 | 第50-51页 |
| 5.1.4 准确度 | 第51-52页 |
| 5.1.5 灵敏度 | 第52页 |
| 5.1.6 温度特性 | 第52-54页 |
| 5.2 铂膜温度传感器的特性测试 | 第54-56页 |
| 5.3 测试结果分析 | 第56-57页 |
| 5.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读硕士学位期间科研项目 | 第67页 |
