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OLED封装线的PLC控制系统软件设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
1 绪论第8-12页
    1.1 研究的背景和意义第8-9页
    1.2 国内外现状第9-10页
    1.3 主要研究内容第10-12页
2 OLED封装生产线第12-22页
    2.1 OLED简介第12页
    2.2 OLED封装线的工艺及材料第12-15页
        2.2.1 封装工艺第12-15页
        2.2.2 封装材料种类及特点第15页
    2.3 OLED封装线的设备第15-22页
        2.3.1 主要设备第15-17页
        2.3.2 其它设备第17-18页
        2.3.3 控制系统的组态及电气控制第18-22页
3 OLED封装线的软件设计第22-51页
    3.1 PLC控制概述第22-29页
        3.1.1 PLC的硬件结构第22-25页
        3.1.2 PLC的软件构成第25页
        3.1.3 PLC的工作原理第25-27页
        3.1.4 PLC的特点第27-29页
    3.2 框架式的PLC程序设计方法第29-32页
        3.2.1 结构化编程第29-30页
        3.2.2 面向对象的程序设计第30页
        3.2.3 自动化设备的共同规律第30-31页
        3.2.4 框架式的PLC程序设计第31-32页
    3.3 通用“元器件”库程序设计第32-37页
        3.3.1 通用元器件的控制第32-33页
        3.3.2 通用元器件库的组成及信号含义第33-36页
        3.3.3 通用元器件库程序的调用第36-37页
    3.4 通用“步控制”库程序设计第37-44页
        3.4.1 “步控制”库程序的组成及原理第37-39页
        3.4.2 “步控制”库程序的信号含义第39-41页
        3.4.3 “步控制”库程序的信号流程第41-42页
        3.4.4 “步控制”库程序的调用参数及格式第42-44页
    3.5 通用“报警”库程序设计第44-45页
    3.6 软件设计及功能实现第45-51页
        3.6.1 软件功能要求第45-46页
        3.6.2 软件的技术指标第46-47页
        3.6.3 功能子程序的设计及调用结构第47-51页
4 系统调试及故障诊断第51-60页
    4.1 系统运行流程第51-52页
    4.2 设备调试第52-58页
        4.2.1 传动系统调试第52-53页
        4.2.2 真空系统调试第53-56页
        4.2.3 封装系统调试第56页
        4.2.4 软件仿真调试第56-58页
    4.3 设备常见报警处理第58-60页
        4.3.1 报警处理流程第58-59页
        4.3.2 报警信息第59-60页
结论第60-61页
参考文献第61-63页
附录A Aggregate通用程序注释第63-81页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第81-82页
致谢第82-83页

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