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一种1200V场截止型IGBT的优化设计与测试

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-16页
    1.1 IGBT的发明背景第9页
    1.2 各项改进IGBT的新技术介绍第9-14页
    1.3 IGBT的应用前景与研究态势第14页
    1.4 本文的主要工作第14-16页
第二章 场截止技术简介第16-26页
    2.1 IGBT的基本结构与工作原理第16-22页
        2.1.1 IGBT的静态电学特性第17-19页
        2.1.2 IGBT的动态电学特性第19-21页
        2.1.3 闩锁效应第21-22页
    2.2 场截止技术原理第22-24页
    2.3 场截止层对IGBT电学特性的影响第24-25页
    2.4 本章小结第25-26页
第三章 1200VFS-IGBT元胞设计与建模第26-36页
    3.1 工艺流程设计第27-29页
    3.2 NPT-IGBT模型的建立第29-30页
    3.3 背面工艺流程设计第30-31页
    3.4 FS-IGBT模型的建立第31-35页
    3.5 本章小结第35-36页
第四章 电学特性模拟与实际测试结果对比第36-55页
    4.1 电学特性模拟电路第36-39页
    4.2 NPT-IGBT电学特性模拟与测试结果对比第39-43页
    4.3 FS-IGBT电学特性模拟与测试结果对比第43-53页
        4.3.1 具有单峰分布场截止层的FS-IGBT第44-48页
        4.3.2 具有双峰分布场截止层的FS-IGBT第48-53页
    4.4 分析第53-54页
    4.5 本章小结第54-55页
第五章 场截止层浓度分布研究第55-60页
    5.1 结构模型的建立第55-57页
    5.2 电学特性模拟分析与结论第57-59页
    5.3 本章小结第59-60页
第六章 全文总结与展望第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-65页
攻读硕士学位期间取得的成果第65-66页

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