| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-28页 |
| 1.1 引言 | 第13页 |
| 1.2 加成型液体硅橡胶的概述 | 第13-20页 |
| 1.2.1 加成型液体硅橡胶的主要成分 | 第14-19页 |
| 1.2.2 加成型液体硅橡胶在外绝缘领域的应用 | 第19-20页 |
| 1.3 硅橡胶的耐漏电起痕性能的研究进展 | 第20-22页 |
| 1.3.1 硅橡胶的漏电起痕破坏 | 第20-21页 |
| 1.3.2 硅橡胶的漏电起痕性能的研究 | 第21-22页 |
| 1.4 MQ硅树脂的研究进展 | 第22-25页 |
| 1.4.1 MQ硅树脂的制备方法及表征 | 第23-24页 |
| 1.4.2 MQ硅树脂的功能化 | 第24-25页 |
| 1.5 本课题的研究目的与意义、主要研究内容和特色与创新之处 | 第25-28页 |
| 1.5.1 本课题的目的与意义 | 第25-26页 |
| 1.5.2 本课题的主要研究内容 | 第26-27页 |
| 1.5.3 本课题的特色与创新之处 | 第27-28页 |
| 第二章 含脲基MQ硅树脂的制备及其表征 | 第28-45页 |
| 2.1 引言 | 第28-29页 |
| 2.2 实验部分 | 第29-33页 |
| 2.2.1 实验原料与试剂 | 第29页 |
| 2.2.2 主要仪器与设备 | 第29-30页 |
| 2.2.3 样品制备 | 第30-32页 |
| 2.2.4 测试与表征 | 第32-33页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第33-43页 |
| 2.3.1 U-MTQ的结构表征 | 第33-35页 |
| 2.3.2 U-MTQ的TG分析 | 第35-36页 |
| 2.3.3 U-MTQ热处理产物的FTIR分析 | 第36-37页 |
| 2.3.4 M/Q投料摩尔比对U-MTQ结构的影响 | 第37-40页 |
| 2.3.5 催化剂盐酸用量对U-MTQ产率及结构的影响 | 第40-43页 |
| 2.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 第三章 含脲基MQ硅树脂对加成型液体硅橡胶性能的影响 | 第45-62页 |
| 3.1 引言 | 第45页 |
| 3.2 实验部分 | 第45-50页 |
| 3.2.1 实验原料与试剂 | 第45-46页 |
| 3.2.2 主要仪器与设备 | 第46-47页 |
| 3.2.3 样品的制备 | 第47-48页 |
| 3.2.4 测试与表征 | 第48-50页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第50-61页 |
| 3.3.1 U-MTQ用量对ALSR硫化特性的影响 | 第50-51页 |
| 3.3.2 U-MTQ对ALSR力学性能的影响 | 第51-53页 |
| 3.3.3 U-MTQ用量对ALSR接触角的影响 | 第53-54页 |
| 3.3.4 U-MTQ用量对ALSR透光率的影响 | 第54-55页 |
| 3.3.5 U-MTQ对ALSR介电性能的影响 | 第55页 |
| 3.3.6 U-MTQ对ALSR热稳定性能的影响 | 第55-58页 |
| 3.3.7 U-MTQ对ALSR耐漏电起痕性能的影响 | 第58-61页 |
| 3.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第四章 含脲基MQ硅树脂对加成型液体硅橡胶耐漏电起痕作用机理研究 | 第62-86页 |
| 4.1 引言 | 第62页 |
| 4.2 实验部分 | 第62-64页 |
| 4.2.1 实验原料与试剂 | 第62页 |
| 4.2.2 主要仪器与设备 | 第62-63页 |
| 4.2.3 样品的制备 | 第63页 |
| 4.2.4 测试与表征 | 第63-64页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第64-83页 |
| 4.3.1 铂催化剂用量对ALSR耐漏电起痕性能和热稳定性能的影响 | 第64-71页 |
| 4.3.2 低温等离子体处理ALSR样品表面的表征 | 第71-78页 |
| 4.3.3 ALSR的TG-FTIR分析 | 第78-80页 |
| 4.3.4 ALSR蚀损起痕物的表征 | 第80-82页 |
| 4.3.5 U-MTQ对ALSR耐漏电起痕的作用机理 | 第82-83页 |
| 4.4 本章小结 | 第83-86页 |
| 结论 | 第86-88页 |
| 参考文献 | 第88-97页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第97-98页 |
| 致谢 | 第98-99页 |
| 附件 | 第99页 |
